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        據報道,英特爾可能取消對代工客戶的 18A 工藝節點

        作者: 時間:2025-07-03 來源:Tom‘s Hardware 收藏

        首席執行官李卜天正考慮停止向代工客戶推廣公司的 18A 制造技術(1.8 納米級),轉而將公司的努力轉向其下一代 14A 制造工藝(1.4 納米級),以爭取像蘋果或英偉達這樣的大客戶的訂單,據路透社報道。如果這一轉變發生,將是連續第二年優先考慮的節點。

        這一提議的調整可能導致重大的財務后果,并改變代工業務的軌跡,因為它將使該公司在幾年內實際上退出代工市場。英特爾告知我們,這些信息是基于市場猜測。然而,發言人提供了一些關于公司路線圖的額外見解,我們已在下方補充。

        “我們不會對市場謠言和猜測發表評論,”一位英特爾發言人告訴 Tom's Hardware。 “正如我們之前所說,我們致力于加強我們的路線圖,為我們的客戶服務,并改善我們的財務狀況以備將來。”


        李補生提議取消 18A 作為代工廠節點

        在 3 月份接任領導職務后,李補生在 4 月份宣布了削減成本的意圖,這預計將涉及裁員和取消某些項目。根據新的報告,到 6 月,他開始與同事分享,18A 制造工藝——一種旨在展示英特爾制造實力的技術——對外部客戶來說已經失去了吸引力,這也是他認為公司應該從向代工廠客戶提供 18A 及其性能增強的 18A-P 版本中轉移的原因。

        相反,李博濤建議將更多資源投入到公司下一代節點 14A 的完成和推廣中,該節點將于 2027 年準備風險生產,并于 2028 年進行量產。鑒于 14A 的時間安排,現在是時候開始向潛在第三方英特爾代工客戶推廣它了。

        英特爾 18A 制造技術是公司首個采用其第二代 RibbonFET 全環繞柵極(GAA)晶體管 ,以及背面電源傳輸網絡(BSPDN) 的節點。

        相比之下,14A 采用 RibbonFET 2 晶體管、PowerDirect BSPDN 技術,該技術通過專用接觸點將電力直接輸送至每個晶體管的源極和漏極,并配備了 Turbo Cells 用于關鍵路徑。此外,18A 是英特爾首款兼容第三方設計工具、可供其代工客戶使用的前沿技術。


        巨額沖銷與折舊成本

        據路透社援引了解內部討論的人員稱,停止 18A 和 18A-P 的外部銷售將要求英特爾就其開發制造技術所花費的數十億美元進行巨額沖銷。根據你如何計算開發成本,由此產生的費用可能高達數億甚至數十億美元。

        RibbonFET 和 PowerVia 最初是為 20A 開發的,但這項技術在上個月因專注于為內部和外部產品開發 18A 而被取消 。

        英特爾此舉背后的原因可能相當簡單。通過限制 18A 的潛在客戶數量,該公司可能會潛在地削減其運營成本。20A、18A 和 14A(除高 NA EUV 設備外)所需的大部分工具已經部署在其俄勒岡州的 Fab D1D 以及亞利桑那州的 Fab 52 和 Fab 62。然而,一旦這些工具正式投入運營,該公司將不得不將其折舊報告為成本。不將它們上線可能使英特爾能夠在第三方客戶訂單的不確定性中削減成本。

        此外,通過不向外部客戶提供 18A 和 18A-P,英特爾可能會節省在英特爾晶圓廠支持第三方電路的采樣、量產和大規模生產方面投入的工程師成本。顯然,這是我們方面的猜測。

        然而,如果英特爾停止向外部客戶供應 18A 和 18A-P,它將無法向各種設計的廣泛客戶展示其制造節點的優勢,這將讓他們在未來兩到三年內只有一個選擇:與臺積電合作,使用 N2、N2P 甚至 A16。

        盡管三星今年晚些時候將正式開始在其 SF2(也稱為 SF3P)節點上生產芯片,但該節點在功耗、性能和面積方面預計將落后于英特爾的 18A 和臺積電的 N2 和 A16。

        從本質上講,英特爾將不會參加與臺積電 N2 和 A16 的競爭,這當然不會幫助贏得潛在客戶對英特爾其他產品的信心,即 14A、3-T/3-E、英特爾/聯電 12 納米以及其他產品。

        路透社的消息人士解釋說,李博 Tan 要求英特爾的專家為今年秋季與英特爾董事會討論做準備。選項可能包括停止努力為 18A 招募新客戶,盡管鑒于問題的規模和復雜性,該決定可能要到今年晚些時候董事會再次開會時才能最終確定。

        據報道,英特爾自身拒絕討論假設情景,但確認 18A 的主要客戶一直是其自己的產品部門,該部門計劃從 2025 年開始使用這項技術生產代號為 Panther Lake 的筆記本電腦 CPU。最終,18A 和 18A-P 將被 Clearwater Forest、Diamond Rapids 和 Jaguar Shores 產品采用。


        需求有限?

        英特爾吸引大規模外部客戶到其英特爾晶圓廠的努力對其轉型至關重要,因為只有高產量,該公司才能收回其開發成本高達數十億美元的技術。

        然而,除了英特爾自身外,只有 亞馬遜 、 微軟 和 美國國防部 正式確認計劃使用 18A 工藝。雖然據報道 博通和英偉達 也在測試英特爾的最新工藝技術,但它們尚未承諾將其用于實際產品。

        英特爾 18A 相比臺積電的 N2 工藝有一個關鍵優勢:它具有背面電源傳輸功能,這對于面向人工智能和高性能計算應用的功耗較大的處理器特別有用。臺積電的 A16 配備超級電源軌 (SPR) 將僅在 2026 年晚些時候開始大規模生產,因此 18A 將在一段時間內保持提供背面電源傳輸功能的優勢,為亞馬遜、 微軟 和其他潛在客戶。

        然而,N2 預計將提供更高的晶體管密度,這對絕大多數芯片設計是有益的。此外,雖然英特爾已經在其 D1D 工廠運行了數個季度的潘特湖硅片(因此,目前英特爾仍然處于使用 18A 的風險生產狀態),但該公司的高容量 52 工廠和 62 工廠從今年三月開始運行 18A 測試硅片,因此它們將僅在 2025 年晚些時候,或者更準確地說是在 2025 年初開始生產商用芯片。

        當然,英特爾的客戶對在亞利桑那州的高容量工廠而不是俄勒岡州的開發工廠生產他們的設計很感興趣。


        據報道,英特爾 CEO 李仁甫正考慮停止向外部客戶推廣公司的 18A 制造工藝,轉而專注于下一代 14A 生產節點,旨在吸引蘋果和英偉達等大客戶。

        這一舉措可能引發巨額減記,因為英特爾已經花費數十億美元開發 18A 和 18A-P 工藝技術。將重心轉向 14A 可能有助于削減成本,并更好地為第三方客戶準備該節點和運營,但這一舉措也面臨著損害客戶對英特爾晶圓代工能力信心的風險,尤其是在 14A 計劃于 2027-2028 年投產之前。

        雖然 18A 工藝節點對英特爾自己的產品(如 Panther Lake CPU)仍然至關重要,但來自第三方的需求有限——迄今為止,只有亞馬遜、微軟和美國國防部已確認計劃使用它——這引發了對其可行性的擔憂。

        這一潛在決定——將使英特爾基本上退出廣闊的代工市場,直到 14A 上市——將在今年晚些時候由英特爾董事會審議。即使英特爾最終選擇將其代工產品中的 18A 移除,面向廣泛的應用和客戶,該公司仍將使用 18A 為其自有產品制造芯片,這些產品已經為該工藝進行了設計。它還打算履行其已經承諾的有限訂單,包括為上述客戶供應芯片。




        關鍵詞: 英特爾 工藝制程

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