蘋(píng)果首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Williams據(jù)報(bào)道訪(fǎng)問(wèn)臺(tái)灣以確保2nm芯片供應(yīng)

蘋(píng)果首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Williams訪(fǎng)問(wèn)了臺(tái)灣，以確保臺(tái)積電即將推出的2nm芯片的供應(yīng)，《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道。

據(jù)報(bào)道，此次訪(fǎng)問(wèn)包括Williams與臺(tái)積電總裁魏哲家之間的會(huì)面，討論定制AI芯片，并確保蘋(píng)果能夠獲得臺(tái)積電將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)的2nm制造工藝。

iPhone 15 Pro搭載了使用臺(tái)積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內(nèi)包裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋(píng)果M4芯片使用的是這一3nm技術(shù)的增強(qiáng)版。向2nm芯片的過(guò)渡預(yù)計(jì)將帶來(lái)進(jìn)一步的改進(jìn)，性能提升10%到15%，功耗降低多達(dá)30%。

確保2nm芯片的早期供應(yīng)對(duì)蘋(píng)果至關(guān)重要，因?yàn)榕_(tái)積電是唯一一家能夠按規(guī)模和質(zhì)量制造這些芯片的公司。對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，這種獨(dú)占性對(duì)滿(mǎn)足其產(chǎn)品的高需求以及限制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手獲取這些更先進(jìn)的芯片至關(guān)重要。在其3nm芯片方面，蘋(píng)果預(yù)訂了臺(tái)積電所有可用的芯片制造產(chǎn)能。預(yù)計(jì)2nm芯片可能首先出現(xiàn)在2025年的iPhone 17系列中。