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        是德科技與英特爾合作推進EMIB-T技術(shù)

        作者: 時間:2025-05-06 來源: 收藏

        據(jù)報道,于6日宣布與晶圓代工達成合作,共同支持嵌入式多芯片互連橋接()技術(shù)。這一尖端創(chuàng)新技術(shù)旨在為AI和數(shù)據(jù)中心市場提供更高效的封裝解決方案,并支持Intel 18A制程節(jié)點。
        隨著AI和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載復(fù)雜度的不斷提升,小芯片與3D IC之間的可靠通信變得愈發(fā)重要。高速數(shù)據(jù)傳輸和高效電源傳輸成為滿足下一代半導(dǎo)體應(yīng)用性能需求的關(guān)鍵因素。此次合作將有助于推動相關(guān)技術(shù)的發(fā)展,滿足市場對高性能計算和數(shù)據(jù)處理日益增長的需求。
        據(jù)相關(guān)消息透露,雙方的合作將為行業(yè)帶來更先進的技術(shù)支持,助力芯片設(shè)計與制造領(lǐng)域的進一步突破。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202505/470112.htm


        關(guān)鍵詞: 是德科技 英特爾 EMIB-T

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