HBM4標準，正式發布

4月16日，微電子行業標準制定者JEDEC固態技術協會正式發布了備受業界期待的HBM4標準。

HBM4標準作為先前HBM3標準的升級版，將進一步提升數據處理速率，同時保持更高帶寬、更高能效及每顆芯片/堆疊的容量等基本特征。

HBM4帶來的改進對于需要高效處理大型數據集和復雜計算的應用至關重要，例如生成式人工智能(AI)、高性能計算、高端顯卡和服務器。

據介紹，與此前的版本相比，HBM4標準在帶寬、通道數、功耗、容量等多方面進行了改進。具體來看：

●增加帶寬：通過2048位接口，傳輸速度高達8Gb/s，HBM4可將總帶寬提高至2TB/s。

●通道數加倍：HBM4將每個堆疊的獨立通道數加倍，從16個通道（HBM3）增加到32個通道，每個通道包含2個偽通道。這為設計人員提供了更大的靈活性。

●能效提升：支持供應商特定的VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）電壓級別，從而降低功耗并提高能源效率。

●兼容性和靈活性：HBM4接口定義確保與現有HBM3控制器的向后兼容性，從而允許在各種應用中實現無縫集成和靈活性，并允許單個控制器在需要時同時與HBM3和HBM4配合使用。

●定向刷新管理(DRFM：Directed Refresh Management)：HBM4采用定向刷新管理(DRFM)，以提高行錘緩解（row-hammer）能力和可靠性、可用性和可服務性(RAS)。

●容量：HBM4支持4高、8高、12高和16高DRAM堆棧配置，具有24Gb或32Gb芯片密度，可提供64GB（32Gb 16高）的更高立方體密度。

JEDEC HBM小組委員會主席兼NVIDIA技術營銷總監Barry Wagner 表示，高性能計算平臺正在快速發展，需要在內存帶寬和容量方面進行創新。HBM4標準旨在推動AI和其他加速應用在高效、高性能計算方面的飛躍。