英偉達推出B200A瞄準OEM客群，預估2025年高端GPU出貨量年增55%

市場近日傳出NVIDIA（英偉達）取消B100并轉為B200A，但根據TrendForce集邦咨詢了解，NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200，供應CSPs（云端服務業者）客戶，并另外規劃降規版B200A給其他企業型客戶，瞄準邊緣AI（人工智能）應用。

TrendForce集邦咨詢表示，受CoWoS-L封裝產能吃緊影響，NVIDIA會將B100及B200產能提供給需求較大的CSPs客戶，并規劃于2024年第三季后陸續供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待整備的情況下，NVIDIA同步規劃降規版B200A給其他企業客戶，并轉為采用CoWoS-S封裝技術。

TrendForce集邦咨詢預期，B200A的熱設計功耗(TDP)將比B200低，搭配該芯片的GB Rack（機柜）可采用氣冷散熱方案，預計2025年較不受設計難度高且復雜的液冷散熱影響，從而避免出貨延遲等問題。B200A的存儲器規格將采用4顆HBM3e（第五代高帶寬內存） 12hi（12層堆疊），總容量為144GB。預期OEMs（原始設備制造商）應會于2025年上半年后正式拿到B200A芯片，這個供貨時間點能讓延遲至今年第三季才能放量的H200有更多被市場采用的機會，避免產品線相隔太近而產生沖突。

Blackwell將占2025年NVIDIA高端GPU出貨量逾8成

根據TrendForce集邦咨詢對供應鏈的調查，2024年NVIDIA的高端GPU（圖形處理器）出貨將以Hopper平臺產品為主，除針對北美CSPs、OEMs出貨H100、H200等機種，針對中國客戶則以搭載H20 的AI 服務器為主力。預估H200在2024年第三季才能開始放量、成為NVIDIA主流機種，并延續至2025年。

TrendForce集邦咨詢指出，Blackwell系列于2024年仍在前期出貨階段，進入2025年，Blackwell將成為出貨主力，以效能較高的B200及GB200 Rack滿足CSPs、OEMs對高端AI服務器的需求。而B100屬過渡型、主打耗能較低的產品，在NVIDIA出貨完既有CSPs訂單后，B100將逐漸被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce集邦咨詢預估，2025年Blackwell平臺將占NVIDIA高端GPU逾8成，并促使NVIDIA高端GPU系列的出貨年增率上升至55%。