兩家存儲大廠：今年HBM售罄

近期，SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經售罄，已開始為2025年做準備。

稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也對外透露，美光2024年的HBM產能預計已全部售罄。

生成式AI火熱發展，推動了云端高性能AI芯片對于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求，存儲大廠積極瞄準HBM擴產。

其中，三星電子從2023年四季度開始擴大HBM3的供應。此前2023年四季度三星內部消息顯示，已經向客戶提供了下一代HBM3E的8層堆疊樣品，并計劃在今年上半年開始量產。到下半年，其占比預計將達到90%左右。”負責三星美國半導體業務的執行副總裁Han Jin-man則在今年CES 2024上表示，三星今年的HBM芯片產量將比去年提高2.5倍，明年還將繼續提高2倍。

三星官方還透露，公司計劃在今年第四季度之前，將 HBM 的最高產量提高到每月15萬至17萬件，以此來爭奪2024年的HBM市場。此前三星電子斥資105億韓元收購了三星顯示位于韓國天安市的工廠和設備，以擴大HBM產能，同時還計劃投資7000億至1萬億韓元新建封裝線。

SK海力士在財報中表示，計劃在2024年增加資本支出，并將生產重心放在HBM等高端存儲產品上，HBM的產能對比去年將增加一倍以上，此前海力士曾預計，到2030年其HBM出貨量將達到每年1億顆，并決定在2024年預留約10萬億韓元（約合76億美元）的設施資本支出——相較2023年6萬億-7萬億韓元的預計設施投資，增幅高達43%-67%。

為了縮小差距，美光則計劃積極發力HBM3E，Sanjay Mehrotra表示：“我們正處于為Nvidia下一代AI加速器提供HBM3E的驗證的最后階段。”