中國公司尋求在馬來西亞組裝高端芯片

新加坡，12月18日 - 越來越多的中國半導體設計公司正在尋求與馬來西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國對中國芯片行業擴大制裁的情況下分散風險，知情人士表示。

據了解討論情況的三人稱，這些公司正在要求馬來西亞芯片封裝公司組裝一種稱為圖形處理單元（GPU）的芯片。

他們說，這些請求僅涵蓋組裝——不違反任何美國限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補充說，一些合同已經達成。

由于華盛頓對其銷售以及先進芯片制造設備的制裁愈演愈烈，以限制中國獲取可能推動人工智能突破或為超級計算機和軍事應用提供動力的高端GPU的訪問，中國小型半導體設計公司正在努力在國內獲得足夠的先進封裝服務，分析師們表示。

其中一些中國公司對先進芯片封裝服務感興趣，兩人說。

芯片的先進封裝可以顯著提高芯片性能，正在成為半導體行業中一項關鍵技術。這有時涉及構建芯片塊，其中芯片被緊密封裝在一起，共同作為一個強大的“大腦”工作。

盡管不受美國出口限制，但這是一個可能需要先進技術的領域，這些公司擔心有一天可能會被限制向中國出口，這兩位有關人士補充說。

馬來西亞是半導體供應鏈中的一個重要樞紐，被視為有望在中國芯片公司在中國以外尋找組裝需求的情況下獲得更多業務的地方。

知情人士稱，聯芯（UNSM.KL）及其最大股東是中國華天科技（002185.SZ）等馬來西亞芯片封裝公司已經從中國客戶那里看到了業務增加和詢盤。

聯芯主席John Chia拒絕評論公司的客戶，但表示：“由于貿易制裁和供應鏈問題，許多中國芯片設計公司已經來到馬來西亞，以在中國以內外部支持他們的業務。”

兩位有關人士中的一位表示，中國芯片設計公司還認為馬來西亞是一個不錯的選擇，因為這個國家被認為與中國關系良好，價格適中，擁有經驗豐富的工作人員和先進的設備。

當被問及是否接受來自中國公司組裝GPU的訂單可能激起美國的不滿時，Chia表示，聯芯的業務往來是“完全合法和合規的”，公司沒有時間擔心“太多可能性”。

他指出，聯芯在馬來西亞的大多數客戶來自美國。

美國商務部未回應置評請求。

該國的其他大型芯片封裝公司包括馬來西亞太平洋工業（MPIM.KL）和Inari Amertron（INAR.KL）。他們未回應路透社的置評請求。

一位有關人士，一位投資于兩家中國芯片初創公司的投資者表示，中國公司還有興趣在中國以外組裝他們的芯片，因為這樣可以更容易地在非中國市場銷售他們的產品。

一個主要的樞紐 馬來西亞目前占據全球半導體封裝、組裝和測試市場的13%，并計劃到2030年將其提高到15%。

宣布計劃在馬來西亞擴大業務的中國芯片公司包括曾是華為（HWT.UL）部門的Xfusion，該公司于去年9月宣布將與馬來西亞的NationGate（NATI.KL）合作制造GPU服務器，這是專為數據中心設計的服務器，用于人工智能和高性能計算。

總部位于上海的StarFive還在檳城建設一個設計中心，而芯片封裝和測試公司通富微電子（002156.SZ）去年表示，將擴大其與美國芯片制造商AMD（AMD.O）合資的馬來西亞設施。

提供一系列激勵措施，馬來西亞吸引了數十億美元的芯片投資。德國的英飛凌（IFXGn.DE）在去年8月表示，將投資50億歐元（54億美元）擴大其在那里的電源芯片工廠。

美國芯片制造商英特爾（INTC.O）在2021年宣布，將在馬來西亞建造一家價值70億美元的先進芯片封裝工廠。

中國公司不僅選擇馬來西亞。2021年，全球第三大芯片封裝和測試公司晶瑞集團完成了對新加坡一家先進測試設施的收購。

越南和印度等其他國家也希望進一步擴展芯片制造服務，希望吸引那些希望將美中地緣政治風險降至最低的客戶。