“半導體地緣政治學”變得重要的時代

在酷暑和臺風的洗禮中，筆者開始考慮“半導體地緣政治”這一話題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德國德累斯頓設立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現在就以半導體代工的總價值來說已經超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實際上成為了世界半導體代工的龍頭企業，所以事情并不像表面那般風平浪靜。

簡而言之，如今的中國經濟處在內需不振，進出口不振，公共投資也不樂觀的形勢之中。中國正在諸多困境中掙扎，而中國將采取下一步的措施，很明顯，他們打算建設一條連接中國和歐洲的鐵路，也就是“一帶一路”戰略。但就目前來看，達成這個“一帶一路”的目標還困難重重。不過，假設中國大陸開啟了對臺灣省的收復進程，TSMC的半導體尖端工藝及生產線可能會全部成為中國大陸的囊中之物。為此，有必要進行風險對沖。

美國拜登政府為了封殺中國的高端半導體產業，繼芯片法案之后，又發起了將尖端半導體及其制造設備、制造材料等全部對中國實施強制禁運的措施。當然，對于此項禁運措施，反對的聲音也有很多。

以美國能源公司為首的硅谷半導體公司，比如數據中心和生成人工智能領域的諸多企業都對美國政府的監管發表了許多批評意見。特別是英偉達，據說該公司收取了中國企業約500億美元，用于幫助中國的百度、字節跳動和阿里巴巴構建一個生成式人工智能系統。在目前的形勢下，對于在半導體世界占有率超過50%的美國來說，中國依舊是非常重要的客戶。

雖然有“政治終結”一詞，但人算不如天算，實際的經濟和最新技術不能按照政治所計劃的那樣行動，這便形成了歷史。如果拜登總統沒有在下次選舉中當選，這樣的對華科技封鎖政策也有可能會就此結束。但是，中國對于拜登的強硬政策，正在致力于推動中國國內的半導體企業和制造設備的相關公司在非尖端領域加緊技術開發。并且，中國政府對于半導體制造設備也提出了國產化率超過70%的目標，不過，在采訪相關領域企業的高層時，他們也紛紛表示：“要達成這個目標，目前還難于登天”。

但中國SMEE（上海微電子裝備集團）計劃在2023年底推出中國首款國產28nm工藝的ArF液浸光刻機。目前已經有90～110nm工藝帶的ArF干曝光設備、280nm工藝對應的i線光刻機在中國國內銷售。也有人認為，未來中國的光刻機可能會與在這一領域領先的日本佳能、尼康、荷蘭的ASML的差距逐漸縮小，對此拜登的戰略又會如何應對呢？換句話來說，如果中國放棄最先進的半導體制成，轉而采取發展中端、低端制成的戰略，以中低端產品來取得世界份額的話，當前的半導體產業世界局勢都會受到影響。

另一方面，據說苦于連年的赤字，投資神話已經破裂的軟銀集團的孫正義先生，正在考慮將旗下的英國公司arm盡快IPO，或者出售。據說根據IPO的情況，上市時arm的市值目標是600億美元。可以說日本軟銀集團的前途也掌握在英國半導體IP公司的arm上。

22年在日本國內半導體銷售排行榜上排名第一的瑞薩電子表示，將在年內對法國法國蜂窩物聯網芯片制造商Sequans實施TOB。收購金額為280億日元（約13.6億人民幣），并購的目的是強化5G、IoT物聯網領域的產品。瑞薩公司并購的目的是建立一個以微型計算機為核心的新產品群，但也有人認為瑞薩電子一味地收購外國公司的手段并不值得推崇。

話又說回來，假設中國開啟了臺灣省的收復進程，并且確立了要奪取TSMC的計劃，那么中國也就無從下手了。有觀點認為，關鍵是Rapidus（高端芯片公司）的新工廠。Rapidus的目標是首先構建2nm工藝，但在2nm工藝之前，它也在考慮向1.4nm工藝的發展。即使Rapidus能拿到臺灣省TSMC的2nm工藝，并且在此基礎上Rapidus能在1nm工藝上走到世界第一的話，對于背后向Rapidus輸送IBM技術的美國來說，Rapidus可能也構不成威脅。但是，很多人質疑Rapidus能否盡早完成1nm工藝的量產，但Rapidus的董事長東哲郎卻直言不諱地說：“我們會做給業界看的。”