“半導體地緣政治學”變得重要的時代

在酷暑和臺風的洗禮中，筆者開始考慮“半導體地緣政治”這一話題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德國德累斯頓設立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現(xiàn)在就以半導體代工的總價值來說已經超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實際上成為了世界半導體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風平浪靜。

簡而言之，如今的中國經濟處在內需不振，進出口不振，公共投資也不樂觀的形勢之中。中國正在諸多困境中掙扎，而中國將采取下一步的措施，很明顯，他們打算建設一條連接中國和歐洲的鐵路，也就是“一帶一路”戰(zhàn)略。但就目前來看，達成這個“一帶一路”的目標還困難重重。不過，假設中國大陸開啟了對臺灣省的收復進程，TSMC的半導體尖端工藝及生產線可能會全部成為中國大陸的囊中之物。為此，有必要進行風險對沖。

美國拜登政府為了封殺中國的高端半導體產業(yè)，繼芯片法案之后，又發(fā)起了將尖端半導體及其制造設備、制造材料等全部對中國實施強制禁運的措施。當然，對于此項禁運措施，反對的聲音也有很多。

以美國能源公司為首的硅谷半導體公司，比如數(shù)據(jù)中心和生成人工智能領域的諸多企業(yè)都對美國政府的監(jiān)管發(fā)表了許多批評意見。特別是英偉達，據(jù)說該公司收取了中國企業(yè)約500億美元，用于幫助中國的百度、字節(jié)跳動和阿里巴巴構建一個生成式人工智能系統(tǒng)。在目前的形勢下，對于在半導體世界占有率超過50%的美國來說，中國依舊是非常重要的客戶。

雖然有“政治終結”一詞，但人算不如天算，實際的經濟和最新技術不能按照政治所計劃的那樣行動，這便形成了歷史。如果拜登總統(tǒng)沒有在下次選舉中當選，這樣的對華科技封鎖政策也有可能會就此結束。但是，中國對于拜登的強硬政策，正在致力于推動中國國內的半導體企業(yè)和制造設備的相關公司在非尖端領域加緊技術開發(fā)。并且，中國政府對于半導體制造設備也提出了國產化率超過70%的目標，不過，在采訪相關領域企業(yè)的高層時，他們也紛紛表示：“要達成這個目標，目前還難于登天”。

但中國SMEE（上海微電子裝備集團）計劃在2023年底推出中國首款國產28nm工藝的ArF液浸光刻機。目前已經有90～110nm工藝帶的ArF干曝光設備、280nm工藝對應的i線光刻機在中國國內銷售。也有人認為，未來中國的光刻機可能會與在這一領域領先的日本佳能、尼康、荷蘭的ASML的差距逐漸縮小，對此拜登的戰(zhàn)略又會如何應對呢？換句話來說，如果中國放棄最先進的半導體制成，轉而采取發(fā)展中端、低端制成的戰(zhàn)略，以中低端產品來取得世界份額的話，當前的半導體產業(yè)世界局勢都會受到影響。

另一方面，據(jù)說苦于連年的赤字，投資神話已經破裂的軟銀集團的孫正義先生，正在考慮將旗下的英國公司arm盡快IPO，或者出售。據(jù)說根據(jù)IPO的情況，上市時arm的市值目標是600億美元。可以說日本軟銀集團的前途也掌握在英國半導體IP公司的arm上。

22年在日本國內半導體銷售排行榜上排名第一的瑞薩電子表示，將在年內對法國法國蜂窩物聯(lián)網芯片制造商Sequans實施TOB。收購金額為280億日元（約13.6億人民幣），并購的目的是強化5G、IoT物聯(lián)網領域的產品。瑞薩公司并購的目的是建立一個以微型計算機為核心的新產品群，但也有人認為瑞薩電子一味地收購外國公司的手段并不值得推崇。

話又說回來，假設中國開啟了臺灣省的收復進程，并且確立了要奪取TSMC的計劃，那么中國也就無從下手了。有觀點認為，關鍵是Rapidus（高端芯片公司）的新工廠。Rapidus的目標是首先構建2nm工藝，但在2nm工藝之前，它也在考慮向1.4nm工藝的發(fā)展。即使Rapidus能拿到臺灣省TSMC的2nm工藝，并且在此基礎上Rapidus能在1nm工藝上走到世界第一的話，對于背后向Rapidus輸送IBM技術的美國來說，Rapidus可能也構不成威脅。但是，很多人質疑Rapidus能否盡早完成1nm工藝的量產，但Rapidus的董事長東哲郎卻直言不諱地說：“我們會做給業(yè)界看的。”