2021年，全球半導體生產設備市場規模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長率為9%。半導體生產設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動的材料，使電流更自由地流動。晶圓制造設備用于半導體制造過程的早期階段，而測試和裝配設備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發，半導體生產設備市場在封鎖期間受到嚴重阻礙。電子行業受到了負面影響，新冠肺炎也導致了重大的半導體供應鏈危機。然而，市場在2021年底復蘇。市場動態半導體行業正在全球范圍內迅
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半導體制造 晶圓代工 地緣政治
在酷暑和臺風的洗禮中，筆者開始考慮“半導體地緣政治”這一話題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德國德累斯頓設立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現在就以半導體代工的總價值來說已經超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實際上成為了世界半導體代工的龍頭企業，所以事情并不像表面那般風平浪靜。簡而言之，如今的中國經濟處在內需不振，進出口不振，公共投資也
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半導體制造 晶圓代工 地緣政治
地緣政治和產業鏈外遷是中國供應鏈安全面對的二個挑戰，它們是關聯的，也是獨立的。產業鏈外遷，去向越南和泰國等亞洲國家已經發生了較久時間，由于中國成本高升，環保限制和靠近出口市場三個原因。而地緣政治催化在供應鏈逆全球化發展，限制高技術產品進入中國，形成新的供應鏈挑戰，也加速了產業鏈外遷。辯證地講，產業鏈外遷是內外原因結合，中國供應鏈既要面對安全問題，也要面對向亞洲和墨西哥等新興制造業地區延伸的問題。供應鏈安全是生產服務業的一個重要話題，包含市場預測、可采購性設計、品質保障和準時交付四個基本要素。從技術角度討論
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地緣政治 產業鏈外遷 供應鏈安全
根據一份新的研究顯示，全球化出現了重大轉變，企業紛紛將制造業轉移到離本國更近的地方，以防止供應鏈中斷，同時越來越多的保護主義政策正在將世界分裂為貿易集團。由DP World委托、《Economist Impact》主導的最新《Trade in Transition》研究表明，在短短的一年時間里，與2021相比，將生產和供貨商轉移到本國市場或附近的公司數量增加了一倍，以降低營運的成本和風險。雖然27%的公司表示，由于烏克蘭戰爭等地緣政治事件，他們正在縮短其供應鏈的長度，但另有33%的公司計劃向更穩定和透明的
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地緣政治 供應鏈
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