- 冠群在研創園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數模混合芯片封裝測試線，總投資規模約1.5億元，現已正式投產。據南京江北新區產業技術研創園官微消息，10月17日，冠群信息技術（南京）有限公司封測線項目正式投產。據悉，冠群在研創園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數模混合芯片封裝測試線，總投資規模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達探測下游應用端的國產化“卡脖子”芯片技術封裝測試問題。目前該產線制成工藝及能力聯合國內外專家，專門打造“專業中高頻毫米波芯片封裝測試生產線”，為高頻毫米波數模集成電路產業鏈應用端提供優質服
- 關鍵字：
數模混合芯片 封裝 測試
- 硅谷數模半導體作為一家在多媒體及通信領域設計高性能數字模擬混合集成電路芯片的開拓者，今天迎來了其里程碑的一刻，其ANX9805 DisplayPort產品成為業內第一個通過VESA認證的DisplayPort發送芯片。
硅谷數模半導體 DisplayPort 發送芯片 ANX9805 完全符合 DisplayPort 1.1a 標準。此款產品同時還集成了HDCP數字內容保護功能，并且符合HDCP1.3標準和NVIDIA Upstream Protocol。ANX9805 能夠滿足DisplayP
- 關鍵字：
Analogix DisplayPort Fabless 數模混合芯片
數模混合芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條數模混合芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對數模混合芯片的理解，并與今后在此搜索數模混合芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
