英特爾與Tower半導體宣布新的代工協議

當地時間 9 月 5 日，英特爾代工與 Tower 半導體宣布新的代工協議。英特爾將提供代工服務和 300mm 制造能力可幫助 Tower 為全球客戶提供服務。根據協議，Tower 將利用英特爾位于新墨西哥州的先進制造工廠。Tower 將投資高達 3 億美元購買和擁有將安裝在新墨西哥州工廠的設備和其他固定資產，為 Tower 的未來增長提供新產能，從而支持未來的客戶的相關需求。

英特爾將在新墨西哥州里奧蘭喬的英特爾 Fab 11X 工廠生產 Tower 高度差異化的 65 納米電源管理 BCD（雙極-CMOS-DMOS）流程以及其他流程。

英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務總經理斯圖爾特·潘恩 (Stuart Pann) 表示：「我們推出英特爾代工服務的長遠目標是打造全球首個開放式系統代工廠，將安全、可持續和彈性的供應鏈與英特爾和我們生態系統的最佳成果。我們很高興 Tower 看到了我們提供的獨特價值，并選擇我們來開放他們的 300 毫米美國產能走廊。」

Tower 首席執行官 Russell Ellwanger 表示：「我們很高興繼續與英特爾合作。展望未來，我們的首要重點是通過大規模制造領先的技術解決方案來擴大我們的客戶合作伙伴關系。與英特爾的合作使我們能夠滿足客戶的需求路線圖，特別關注先進的電源管理和射頻絕緣體硅 (RF SOI) 解決方案，并計劃于 2024 年進行完整的工藝流程認證。我們認為這是第一步與英特爾共同打造多種獨特的協同解決方案。」

該協議展示了 IFS 如何幫助客戶進入英特爾全球工廠網絡（包括美國、歐洲、以色列和亞洲）的制造能力走廊。除了在俄勒岡州的現有投資和計劃在俄亥俄州的投資外，英特爾 40 多年來一直在美國西南部地區進行投資和創新，在亞利桑那州和新墨西哥州設有工廠。英特爾此前宣布投資 35 億美元，擴大在新墨西哥州的業務，并裝備其創新中心之一的里約蘭喬園區，用于制造先進的半導體封裝。

對于 Tower 來說，這是其擴大規模的下一步，通過行業領先的 65nmBCD 功率和 RFSOI 技術在市場上的廣泛采用，為不斷擴大的 300mm 技術客戶群提供服務。具體來說，Tower 的 65nmBCD 技術為客戶提供了更高的功率效率、芯片尺寸和芯片成本。同樣，Tower 的 65nmRFSOI 技術可幫助客戶降低手機電池消耗，同時改善無線連接。該協議帶來的規模擴大將使 Tower 不僅能夠利用現有技術提供更大的機會，而且還能加強與行業領先客戶的合作伙伴關系，這將有助于制定強大的下一代技術路線圖。

英特爾表示，與高塔的合作標志著英特爾在多年轉型中又向前邁出了一步，旨在重新獲得并加強技術領先地位、制造規模和長期增長。英特爾的代工業務 2023 年第二季度收入同比增長超過 300%，此外英特爾最近與 Synopsys 達成協議，開發基于 IFS 的知識產權組合。

英特爾可能將斥資超 90 億美元從臺積電外包芯片

有媒體引述高盛分析師的話說，英特爾可能會在 2024 年和 2025 年擴大對臺積電的產品外包。英特爾外包訂單的「潛在市場總額」預計將在 2024 年達到 186 億美元，到 2025 年將達到 194 億美元。分析師表示，到 2025 年。預計臺積電明年將獲得英特爾 56 億美元的制造訂單，2025 年將達到 97 億美元。

高盛的假設似乎是基于英特爾自 10 納米節點以來在更小、更先進的制造工藝方面所面臨的挑戰。此外，正如分析師指出的那樣，這家美國芯片制造商最近選擇在其制造集團與其內部產品業務部門之間建立「類似代工廠」的關系。

半導體行業分析師 Andrew Lu 認為這種關系將進一步發展。英特爾的芯片制造部門與臺積電直接競爭，而其設計部門正在努力維持其在競爭日益激烈的半導體領域的地位。英特爾芯片設計人員似乎渴望與這家臺灣代工廠建立更密切的合作。

Lu 推測英特爾競爭業務部門內部可能會出現分裂，并預測這家總部位于圣克拉拉的芯片制造商可能會在未來幾年內分裂成兩家不同的公司。英特爾越來越多地在即將推出的 CPU 中采用小芯片設計，預計到 2023 年底，一些小芯片組件將外包給外部代工廠。

撇開猜測不談，臺積電 2024 年和 2025 年的所有產能很可能已經被保留。如果英特爾計劃將其大部分半導體產品外包給這家臺灣公司，那么合同現在就已經敲定了。

假設高盛分析師提供的數字（56 億美元和 97 億美元）準確，英特爾的訂單可能分別占臺積電 2024 年和 2025 年總收入的約 6.4% 和 9.4%。然而，盡管涉及金額巨大，英特爾和臺積電都沒有公開證實或反駁這些說法。