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        Apple Watch Ultra將推遲,MicroLED制造關鍵點在哪?

        作者:陳玲麗編譯 時間:2023-07-06 來源:電子產品世界 收藏

        對于屏的 ,面板供應鏈領域的分析師Ross Young在4月份曾預計最快將在2025年下半年推出,晚于最初傳聞的2024年年底。而研究機構最新給出的預期,較Ross Young預計的推出時間還要晚,他們預計不太可能在2026年一季度之前推出。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202307/448394.htm

        蘋果最“關鍵的項目”之一

        研究機構預計蘋果屏的 將再度推遲,是因為在生產方面遇到了問題,在大規(guī)模生產之前,需要解決生產的高成本問題。協(xié)會預估1.78英寸 的OLED屏幕價格為20美元,而同分辨率的MicroLED將超過40美元。

        同Apple Watch 目前采用的OLED屏相比,MicroLED屏通過多方面的改進,將帶來更好的顯示效果、更長的續(xù)航時間,屏幕的生命周期也將更長。準備從Apple Watch Ultra開始應用,最終將這種顯示屏應用到包括iPhone在內的其他設備上。蘋果已經花費了數十億美元開發(fā)顯示技術,而這一轉變據說是蘋果最“關鍵的項目”之一。

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        據彭博社報道,蘋果公司計劃最早在2024年開始在移動設備上使用其自己定制的顯示屏,以減少對三星和LG等技術合作伙伴的依賴。據了解,這些顯示屏可能會由外部供應商,但蘋果將掌握自主設計技術。

        蘋果一直在努力擺脫對其他芯片商的依賴,比如最新的Mac電腦已經開始全面采用自研M系列芯片,來代替英特爾處理器。另外,蘋果還正在“全面突破”,為iPhone、iPad和Mac更多自己的組件,這樣它就不需要與那么多的第三方組件供應商合作。

        此前報道,蘋果計劃在2025年淘汰博通的Wi-Fi和藍牙芯片,改用自家的芯片設計。此外,蘋果還在尋求替換高通公司的5G基帶芯片,報告稱到2024年底或2025年初,蘋果將采用自研的基帶芯片。

        次世代顯示技術 —— MicroLED

        電子設備屏幕的真正未來,業(yè)內普遍都認為會是MicroLED屏幕技術,并稱之為次世代顯示技術。

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        MicroLED即微型發(fā)光二極管,是LED微縮化和矩陣化技術。簡單點說,既是將LED背光源進行薄膜化、微小化、陣列化,集成度高并且具有自發(fā)光無需背光源的特性,采用無機氮化鎵作為發(fā)光材料。

        由于MicroLED采用的是自發(fā)光的單獨的微米級LED,與當下頂級的OLED顯示器所能提供的色域幾乎是相同的。由于LED無機物的穩(wěn)定性,讓色彩無論在使用多少時間后都可以保持一致性與穩(wěn)定性,這一點是OLED所無法比擬的。MicroLED也兼顧顯示純黑色的特性,而且是像素級別的純黑色,這一點要比MiniLED的分區(qū)背光控制要來得更加直接和純粹。

        同時MicroLED由于結構簡單、能耗較小、擁有更高的光電轉換效率,功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%,在大幅度減少單位用電的同時還允許更高的能量用于直接發(fā)光,讓最高亮度可以去到近2000尼特。

        與OLED相比,MicroLED可以支持更高的亮度、更高的動態(tài)范圍和更廣的色域,同時實現更快的更新速率、更廣的視角和更低的功耗,這是蘋果要研發(fā)MicroLED的重要原因。

        MicroLED的技術難點和問題

        MicroLED幾乎集合了OLED和LCD的所有優(yōu)點,兼顧了高亮度、高色域、高對比度,又能做到長壽命、省電、柔性屏。可以說是未來屏幕的集大成者,那為什么MicroLED擁有這么多優(yōu)點還沒有普及呢?

        那是因為MicroLED優(yōu)勢來自于它多達百萬級的微米LED,而難度也出現在這上面。目前,MicroLED主要有三個技術難點和問題,量子效率Droop效應(有效發(fā)光面有限、紅光LED效率低)、驅動能力匹配問題(需要高電流、低功耗的驅動材料)、巨量轉移問題(工藝要求高、精度要求高、成本高)。而最重要的問題就出現在巨量轉移問題上。

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        巨量移植技術是目前MicroLED的主流、理想制造技術,由于MicroLED是以微米級為單位的二極管,需要在硅晶圓上來制造,而非直接在屏幕基板上制造。所以這就需要讓在硅晶圓上生產出來的微米LED移植到屏幕的基板上。

        這其中的轉移技術就叫做巨量移植。由于待轉移的微米LED晶片,大約為頭發(fā)絲的1/10,需要精度很高的精細化操作;一次轉移需要移動幾萬乃至幾十萬顆以上的LED,數量十分巨大,要求有極高的轉移速率,這就讓該技術的實現難度有了較高的挑戰(zhàn)。

        即便Micro LED技術不夠成熟,主要的挑戰(zhàn)集中在關鍵技術的突破與量產成本的降低。在大眾消費市場的商用化進程還很漫長,但是它的種種優(yōu)勢表明,它確實代表著電子設備屏幕的未來方向。



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