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        臺積電明年擬漲價3%-6%,已與蘋果等客戶溝通

        作者: 時間:2023-06-07 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

        電子時報報道,計劃從明年 1 月起將調(diào)漲先進制程的報價,漲幅達 3%-6%。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202306/447451.htm

        電子時報引述 IC 設計業(yè)者的說法,已經(jīng)與蘋果、英偉達(Nvidia)、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通和博通等多家客戶溝通漲價事宜。

        計劃調(diào)高報價,是要抵銷海外擴張與電價上漲引發(fā)的成本上漲。

        報道稱臺積電對此消息不愿置評。

        臺媒稱,臺積電計劃在美國建廠,而成本比預期高,南科廠量產(chǎn)中的 5nm、今年下半年將量產(chǎn)的 3nm 制程投資額龐大,加上設備、材料等成本也持續(xù)上漲,要守住毛利率五成的挑戰(zhàn)性相當高,不得不全面調(diào)漲價格,預期將有助后續(xù)營收與獲利提升,毛利率可望提高到 53%、甚至有機會達 54%。

        5 月份,臺積電雖面臨十大客戶砍單暴雷,產(chǎn)能利用率大崩跌危機,但代工報價依舊堅挺,不給議價機會。至 2023 年第一季度,臺積電晶圓庫存堆放已達新高,產(chǎn)能利用率也明顯下滑,7/6nm 由 2022 年同期產(chǎn)能大跌 50% 以下,2022 年供不應求的 5nm 產(chǎn)能也松動,8 英寸廠成熟制程訂單亦萎縮,熱門的 28nm 制程估計上半平均產(chǎn)能利用率約在 70~75%。

        臺積電內(nèi)部認為半導體歷經(jīng)庫存調(diào)整,景氣終將會復蘇,2023 年下半年至 2024 年便有望迎來新一波增長。不久前法說會中,臺積電高管表示,本季度市場正在「觸底」,預估整體去庫存化要在下半年才會結(jié)束,預計智能手機和個人電腦需求將在 2023 年全年保持「疲軟」。臺積電方面,下半年將以 3nm 的量產(chǎn)拉動需求回溫。

        此前,多家臺媒報道,晶圓代工企業(yè)臺積電宣布 7nm 以上的制程新訂單全面漲價 20%,包含 7nm 及 5nm 的先進制程漲價約 7% 到 9%。漲價之后,臺積電的毛利率可望提高到 53%。

        對于其它晶圓代工廠面臨降價壓力,為何臺積電還能逆勢再漲?

        IC 設計業(yè)者表示,過去一年來市況反轉(zhuǎn),不少晶圓代工廠承受客戶減單、需求疲弱壓力而調(diào)降價格或采行其他銷售折讓方式,但臺積電面對大小客戶齊砍單,產(chǎn)能利用率大崩跌,代工牌價仍不為所動,主要是價格一旦下調(diào)就回不去,始終維持客戶要砍給砍態(tài)度。

        但這樣還不夠,面對海外擴產(chǎn)成本、電費調(diào)漲等多方承壓下,臺積電決定接下來再調(diào)漲高價先進制程報價以抵銷成本上升。

        除了 28nm 仍維持 9 成以上接近滿載外,正處于 7/5nm 等制程產(chǎn)能利用率大跌的臺積電,強勢再漲的關鍵就是堅信 2023 年下半景氣不明,但 2024 年一定會大幅好轉(zhuǎn)的走勢,客戶的營運展望應也是如此,在必須推出新品且放量以維持競爭力的壓力下,多家客戶勢將恢復投片下單力道。

        因此,臺積電認為 2023 年大幅砍單與縮減下單的客戶,2024 年將全面回溫,接受漲價就助其預先保留產(chǎn)能。

        臺積電漲價底氣如此強大,主要就是 7nm 以下先進制程領先。三星電子(Samsung Electronics)搶先在 2022 年中就發(fā)布 3nm GAA,但至今并無大單落袋,連自家手機芯片也無導入。

        另外,臺積電大客戶 NVIDIA 已全面回歸,高通高端芯片也將持續(xù)下單臺積電,而英特爾則是代工事業(yè)仍陷虧損,并未見大客戶大單落袋。換言之,進入 5nm 以下制程賽道后,幾乎是臺積電獨占天下。

        臺積電「僅此一家、別無分號」讓 IC 設計業(yè)者幾無其他選擇,若漲價成功,可助于抵銷不斷揚升的鉅額制造成本。

        如高通繼 Snapdragon 8 Gen1 Plus 與 Snapdragon 8 Gen 2 轉(zhuǎn)單臺積電,采用 4nm 制程后,預計 2023 年第 4 季推出的 Snapdragon 8 Gen 3 及 2024 年下一代機種也由臺積電代工。

        黃仁勛近日也首度證實與臺積電合作緊密,最新 H100 芯片為臺積電獨家代工,下一代也還是會交給臺積電;另外,聯(lián)發(fā)科 3nm 產(chǎn)品也已在臺積電投片,3nm 車用旗艦芯片也將于 2025 年進入量產(chǎn)階段。

        臺積電總裁魏哲家:正在努力控制成本

        5 月 11 日,臺積電總裁魏哲家在臺積電 2023 臺灣技術(shù)論壇上表示,疫情期間半導體產(chǎn)業(yè)給全球帶來了價值,這也是臺積電的產(chǎn)品第一次讓世界知道半導體這么重要,生活中離不開半導體芯片,半導體被重視的程度已經(jīng)達到最高點,未來半導體會繼續(xù)改進人類生活,包括 AI 和 5G 兩大重點進展。

        魏哲家開玩笑稱,在座各位客戶不要擔心公司漲價,正在努力控制成本。

        魏哲家透露,客戶利用臺積電 600 至 700 美元的 AI 芯片,開發(fā) 20 萬美元的 AI 方案賣回給臺積電。臺積電與客戶技術(shù)合作 30 多年,目前設計架構(gòu)要改變,比以前更復雜,要繼續(xù)合作,一起把成本降低。

        魏哲家強調(diào),芯片技術(shù)應該要每兩年就有進步,且成本不能太高。

        三星高管此前曾表示,三星的芯片制程技術(shù)將在未來 5 年內(nèi)超越臺積電。臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強在論壇上透露,臺積電 3nm 去年量產(chǎn),2nm 預計 2025 年量產(chǎn),臺積電 3nm 是全球最領先的技術(shù),相信 2nm 量產(chǎn)時也會領先全世界。臺積電先進技術(shù)兼光罩工程副總經(jīng)理張宗生表示,目前客戶對于臺積電 5nm 制程相當滿意,3nm 制程穩(wěn)定,客戶采用 3nm 踴躍程度超過了 5nm。

        由于消費電子復蘇延遲,今年半導體代工整體市場并不樂觀。4 月 20 日,臺積電披露第一財季業(yè)績。期內(nèi)合并營收約新臺幣 5086 億元(約合 1143 億人民幣),較 2022 年第一季度增長了 3.6%,但較 2022 年第四季度營收則減少了 18.7%;本財季稅后凈利潤約新臺幣 2069 億元(約合 465 億人民幣),較上年同期增長 2.1%,環(huán)比去年四季度則減少了 30.0%。

        臺積電同時預測第二季度受客戶持續(xù)去化庫存影響,營收將約 152 億至 160 億美元,以中間值 156 億美元估計,將環(huán)比減約 6.7%。毛利率介于 52%-54%。



        關鍵詞: 臺積電

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