臺積電變相降價

近日，業界傳出，臺積電最新報價動態拍板，全面凍漲并改以加量方式回饋客戶，IC 設計業者可望稍微喘一口氣。

臺積電一貫不評論報價議題，至昨（3）日未對業界最新傳聞置評。 業界認為，臺積電不會任意調漲價格，2023 年價格多已議定，近期策略看來傾向凍漲，主因與客戶共體時艱，度過產業庫存調整考驗。

業界人士指出，目前不論 IC 設計或品牌廠都仍在庫存調整階段，第 2 季各廠商也和晶圓代工廠陸續啟動新一季度報價議價。 目前傳出，臺積電報價確定凍漲，惟提出「加量回饋方案」，只要下滿一定數量的單，就會多送客戶成熟制程投片量，等于變相給予折讓。

先前三星因應半導體市況反轉向下，晶圓代工業務傳出開業界第一槍降價搶單，取得少部分網通項目訂單。 不過，三星短期大幅殺價搶單與臺積電配合客戶長期合作模式不同，臺積電報價只要能維持凍漲不跌態勢。

就產業狀況來看，臺積電報價凍漲并以加量回饋客戶成熟制程投片量方式，預期可能對部分同業的晶圓代工成熟制程報價形成壓力，而 IC 設計業者近期陸續有短單或急單報到，隨著臺積電采新模式與客戶共體時艱，也讓 IC 設計廠稍微能喘口氣。

臺積電過去鮮少任意調高報價，2020 年疫情爆發初期導致半導體大缺貨，曾傳出臺積電取消部分客戶銷售折讓，為近十年來首見，2022 年中旬再傳出臺積電和客戶議價 2023 年價格時，將通膨與海內外擴產成本上漲等因素納入，拍板 2023 年初各制程報價平均漲價 3% 起跳，隨著時序邁入第 2 季，臺積電報價不再調升。

資深業界人士坦言，過去三年疫情帶來的超額需求紅利已結束，不預期先前晶圓代工戲劇的漲價情況會再次出現。

臺積電下半年有得有失

臺積電最新報價全面凍漲并改以加量方式回饋客戶，反映半導體市況仍處于 L 型復蘇走勢，即庫存調整力道漸趨和緩，但仍在打底階段，有長約保障的大廠較能維持營運穩定。 業界期盼，下半年蘋果新 iPhone、AI 高速運算等訂單加持下，能帶動臺積電營運回穩。

臺積電于 2023 月舉辦的法說會上指出，公司預期半導體周期將在 2023 上半年間觸底，并于 4 下半年穩健回升。

就半導體景氣，臺積電總裁魏哲家先前已公開表態，強調「景氣不是 U 型反轉」。 法人指出，各大廠普遍認為當下景氣仍在 L 型復蘇走勢，主因過去三年疫情帶來戲劇化需求并產生高庫存的后遺癥，且外部總體經濟與地緣政治不確定因素持續增加。

回顧去年下半年以來，隨著半導體市況進入庫存調整期，各界都在探討未來各種可能復蘇走勢，各項預測包含 V 型、U 型乃至 W 型，各界都有理由依據。 不過，美聯儲為了壓抑通脹的利率決策連動全球經濟前景變化，也讓半導體前景產生不確定因素，如銀行風險連動車貸，車貸放款趨緩也干擾部分車用銷售與車用半導體需求，整體環環相扣。

就需求面來看，法人分析，臺積電終端應用的高速運算去年營收占比達 42%，超過智慧手機，雖然近期新 AI 應用帶動高速運算需求，但短期服務器平臺庫存調整壓力與新平臺滲透率不如預期，使得產業仍有逆風，智能手機也仍在新品空窗期，如今只能期盼蘋果新機下半年備貨需求，以及 AI 高速運算持續蓬勃發展，帶領臺積電下半年強勢回歸。

近期，業界還傳出臺積電痛失大單的消息。據韓國經濟日報報道，原本在臺積電投片生產的英特爾旗下自駕車事業 Mobileye 將把旗下部分先進駕駛輔助系統（ADAS）用芯片交由三星代工，打破 Mobileye 先前高度仰賴臺積電的態勢，并再度點燃三星與臺積電的搶單戰火。

此前，高通、英偉達、聯發科等臺積電重量級客戶也有傳出尋求三星、英特爾等大廠代工芯片的消息。 對于韓媒相關報道，臺積電昨日無評論。

業界指出，Mobileye 營運規模日益擴大，尋找更多晶圓代工伙伴是必然趨勢，三星在車用領域相對具優勢，尤其有韓國 KIA 與現代等出海口等可練兵，可能是 Mobileye 找上三星代工芯片的原因。

瑞銀：半導體砍單潮來了

瑞銀證券訪談全球 100 家半導體通路商或直接銷售人員后，發布最新半導體景氣報告歸納出六大結論，強調市場重復下單的情況較原先預期更普遍，并逐漸出現削減訂單潮，預期要到下半年供需情況才將轉趨平衡。

這是瑞銀繼去年 5 月中旬之后，再次深度調查半導體采購、訂單前景等相關信息。 時逢邁入第 2 季電子產業淡季，加上庫存去化仍未解，瑞銀最新報告引發關注。

瑞銀歸納出六大結論。 首先，盡管面臨總經影響，此次調查顯示仍有逾七成的采購經理人認為半導體未來六個月需求有提升空間，然而，認為未來半導體需求將提升的采購經理人數比率較前次調查時下降約一成。

其次，半導體重復下單的情況依然未解，并逐漸出現削減訂單潮。 據調查，基于未來半導體需求可能不如預期，暫緩下單的采購者比率由上次的 11%，提升至本次的 23%。

第三，半導體從下單到出貨所需的時間（前置時間）仍長，但有兩成的采購者指出，過去六個月的前置時間已有縮短跡象，更有逾五成的采購者認為前置時間將在未來六個月持續改善。 以產品別來看，8 位與 16 位微控制器（MCU）前置時間將持穩，而 32 位微控制器前置時間將拉長，車用微控制器供給依然緊繃。

第四，28% 采購者認為庫存水位仍高，因此預期未來六個月將減少下單以幫助庫存去化。 第五，近半數采購者將維持或調降未來六個月的模擬 IC 庫存。 第六，約 72% 的采購者表示，他們對半導體供需動態在未來 12 個月內恢復常態有信心。

綜合相關回應，瑞銀表示，半導體客戶總體購買量約為所需的 135%，重復下單的比率約為 35%，僅略低于去年 5 月的 40%，重復下單的情況較原先預期的還要普遍。