車用芯片荒緩解：消息稱臺積電歐洲建廠延后兩年，最快 2025 年才會開工

IT之家 2 月 20 日消息，臺灣地區經濟日報報道，業界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數車用芯片客戶可轉至日本、美國等地新廠生產，歐洲新廠因而延后建設，最快 2025 年才會開工，比原預期延后約兩年。

IT之家了解到，臺積電今年 1 月舉行法說會時透露，正在與客戶及伙伴接洽，將根據客戶需求和各國政府的支持狀況，評估在歐洲建立專注于車用技術的特殊制程晶圓廠的可能性。對于傳出歐洲新廠腳步延后，臺積電表示，維持先前法說會上的看法，目前沒有更新的回應。

業界人士指出，先前車用芯片一貨難求，臺積電除了加快臺灣地區廠區產能調度生產之外，日本、歐洲等地新廠也鎖定車用領域，但目前情況已經發生變化，主要晶圓代工廠都有更充裕的產能調度生產車用芯片，使得芯片荒獲得一定程度改善，甚至達到供需平衡。

市場先前傳出，臺積電為前進歐洲設廠，已派出團隊兩度前往德國等地考察，一度傳出最快今年內有望定案。但近期英飛凌、瑞薩、德儀等車用芯片大廠陸續釋出大手筆投資擴產的消息，若臺積電歐洲設廠時程延后，某種程度上也意味公司高層看到車用芯片市場需求松動，不再像之前一樣大缺貨，因而踩剎車。

一旦臺積電歐洲設廠腳步延后，業界人士分析，其歐洲車用芯片客戶后續可能維持在臺積電臺灣地區廠區，甚至轉往日本、美國等地新廠生產，有助臺積電活用海外廠區產能。

業界分析，若臺積電歐洲布局腳步放緩，也并非壞事，尤其市場波動變化大，加上通膨壓力居高不下，赴歐洲設廠成本估計遠高于美國與日本，也會對臺積電海外派駐人力造成更多考驗。