預計2022全球晶圓廠設備支出將抵近千億美元的歷史新高

SEMI發布了最新一季的世界晶圓廠預測報告，推測本年度全球前端晶圓廠的設備支出將同比增長約9%，達到990億美元（約7098.3億元人民幣）的歷史新高。

此外SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，在2022年達到創紀錄水平后，預計在新的晶圓廠建設和升級的推動下，全球晶圓廠設備市場明年將繼續保持健康發展。報告預計：

· 中國臺灣地區將引領本年度的晶圓廠設備支出，同比增長47%至300億美元（約 2151 億元人民幣）

· 中國大陸地區為220億美元（約1577.4億元人民幣），較去年峰值下降11.7%；

· 韓國則達到222億美元（約1591.74億元人民幣），下降5.5%；

· 由于對高性能計算（HPC）等先進技術的強勁需求，預計歐洲/中東地區今年的支出將達到創紀錄的66億美元（約473.22億元人民幣），同比增長141%；

· 此外預計美洲和東南亞也將在2023年獲得創紀錄的高投資。

報告指出，繼2021年增長7.4%后，今年全球產能將增長7.7%，預計2023年產能將繼續增長5.3%。

此外，2022年和2023年，Foundry部分將占設備支出的53%；其次是內存，2022年和2023年分別占32%和33% —— 這兩塊的產能增幅最大。