見證比亞迪速度 自研智能駕駛芯片年底就能流片

自研芯片雖然前期投入高，但帶來的成果也是非常巨大的，看看蘋果、三星、華為，哪一個不是手里攥著核心技術。因此也有很多廠商開始自研芯片，有研發充電相關的、有研發影像相關的。

作為智能汽車品牌，比亞迪也計劃自主研發一款智能駕駛專用芯片

該項目由比亞迪半導體團隊牽頭，已經向設計公司發出需求，同時也開始了BSP技術團隊的招募，BSP的作用是，給芯片上運行的操作系統提供一個標準的界面。

如果進度快，年底可以流片。

比亞迪半導體團隊已經成立20年，期間陸續推出IGBT芯片、車規級MCU芯片以及模擬IC芯片等產品。對自動輔助和智能駕駛領域的技術了解不多，雖不能說從0開始但也沒有過多的技術積累。

在智能駕駛領域，比亞迪與地平線在今年4月份達成合作，比亞迪的部分車型將采用地平線的征程5芯片，以實現高等級的智能駕駛功能。搭載地平線征程5的比亞迪車型最早將于2023年中上市。

顯然比亞迪并不希望將未來汽車的核心和數據拱手讓人，因此才決定自己開發相關技術和核心產品，而與地平線的合作更多的是過渡和借鑒。

作為傳統車企出身的比亞迪在智能汽車領域已經混得風生水起，但核心技術方面還有所欠缺。自研芯片這一舉措足以看出比亞迪在自動駕駛方面的雄心。