在這個看屏幕的時代，榮耀30S如何用“芯”證明自己

首款搭載麒麟820 5G的榮耀30S，首銷一秒破億。在這個大家都非常注重屏幕的市場，使用LCD屏幕的榮耀30S，卻依舊獲得了不凡的市場反應。究竟是為何？

麒麟820 5G 的性能想必不用多說了，整機的性能自然也不是一個SOC就可以決定的，也要取決于配套IC，而榮耀30 S有哪些配套芯片呢？先來看看主板。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-Hi*****-Wi-Fi、藍牙、GPS、FM和紅外傳輸5合1集成芯片

2：Micron-8GB內存芯片

3：Hisilicon-Hi6290L-麒麟820 5G芯片

4：SanDisk- SDI*****-128G-128GB閃存芯片

5： NXP- TFA*****-音頻功放芯片

6：Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

7：Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

8：STMicroelectronics- ISM*****-六軸加速度計和陀螺儀芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon- Hi****-電源管理芯片

2：Hisilicon-Hi****-射頻收發器芯片

3：Hisilicon-Hi****-射頻功放芯片

4：Hisilicon – Hi****-射頻功放芯片

5：AKM-AK*****-指南針芯片

除此之外，整機上還使用的眾多MEMS芯片。

拆解

榮耀30S的側置金屬卡托正面有中文標志防止誤插，并有紅色膠圈用于防水。雙曲面玻璃后蓋與機身之間采用白色密封膠固定。

后蓋上的后置攝像頭防護罩用白色密封膠貼合固定。玻璃后蓋內側貼有石墨烯散熱膜和泡棉緩沖墊。

NFC感應線圈、石墨烯散熱膜以及閃光燈小板都貼著主板防護蓋上，但閃光燈小板用固定在內側。一體音腔揚聲器模塊表面貼有石墨烯散熱膜。

后置攝像頭底部安裝位和前置攝像頭鏡頭固定位置有減震泡棉材料。主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔，耳機接口和USB Type-C接口配有硅膠防塵套。底部右側配有一塊獨立的天線小板通過同軸線與主板鏈接。

主、副板通過FPC軟板及同軸線連接，主板屏蔽罩表面貼有黃色散熱膜，對應主控芯片的位置外有散熱硅脂。

電池采用雙面粘性的塑料薄膜固定，額定電量為3900毫安的鋰聚合物電池，電池型號：HB466483EEW，由德賽電子生產提供，使用ATL電芯材料。

FPC軟板、振動器都通過雙面膠分別固定在中框和手機底部，震動器表面有泡棉材料。頂部聽筒和環境光線距離傳感器小板通過泡棉膠粘貼固定。

屏幕與中框之間用膠固定，兩邊都貼有石墨烯散熱材料。中框和屏幕之間有一層防滾落架。

眾所周知。榮耀30 S屏幕采用了6.5英寸，2400x1080分辨率的IPS挖孔全面屏。

64MP鏡頭采用索尼IMX682 CMOS傳感器，6片式鏡頭；

8MP長焦鏡頭采用豪威科技OV7563 CMOS傳感器，5片式鏡頭；

整體來說榮耀30S內部采用三段式布局組裝，組件采用模塊化設計，后置攝像頭采用獨立模組，配有防滾架。貼有多塊石墨烯散熱膜幫助手機散熱。器件國產化占比較高，麒麟820 5G芯片的使用有效的控制了30S的成本，確實增加了市場競爭力。
*轉載自eWiseTech