Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術認證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進封裝技術領域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。

TSMC 的 N5 和 N6 制程技術能夠幫助眾多全球領先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應對汽車、物聯網、高性能計算、5G 移動/基礎設施、AI等領域激烈的市場競爭。

“Mentor 與 TSMC 的合作由來已久且富有成效，我們將繼續攜手幫助我們的共同客戶實現高度創新和差異化的 IC。”Mentor IC 部門執行副總裁 Joe Sawicki 表示，“我們十分高興Mentor 設計平臺能夠獲得 TSMC 最新的半導體制程技術的認證，這一舉措使雙方合作得到了進一步的擴展和延伸。”

近期獲得 TSMC 的 N5 和 N6 制程認證的 Mentor IC 設計技術包括：

●   Calibre nmPlatform — IC 物理驗證領域的領先軟件，Calibre 為全球頂尖芯片制造商和 IC 設計人員提供出色的性能、精確度和可靠性。

●   Calibre xACT 提取工具 — Calibre nmPlatform 的組成元件，可為布局后分析和仿真提供強大的寄生參數提取功能和高度精確的寄生數據。

●   Mentor 的 Analog FastSPICE (AFS) 平臺，可為納米模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制化數字電路提供前沿的電路驗證。

除了以上認證，Mentor 的 AFS 平臺現在可以支持 TSMC 的移動設備和高性能計算 (HPC) 設計平臺，想要對 HPC 應用采用模擬、混合信號和射頻 (RF) 設計的 Mentor 客戶可以通過最新的 TSMC 制程放心地進行芯片驗證。Mentor 還同時宣布與 TSMC 的另一項合作，其 Calibre 的 3DSTACK 封裝工具將進一步支持 TSMC 的 CoWoS^? 封裝技術，該技術采用硅中介層作為芯片間端口連接檢查的解決方案，并使用 Calibre xACT 進行寄生參數提取。

“作為TSMC重要的合作伙伴，Mentor持續開發設計工具和平臺以支持最先進的 TSMC 制程技術。”TSMC 設計基礎架構管理事業部高級總監 Suk Lee 表示，“我們期待與 Mentor 繼續深化合作，幫助雙方共同客戶通過包括5nm 制程工藝在內的TSMC領先技術獲得功率及性能的大幅提升，依托于先進的EDA工具成功實現芯片設計。”