14nm工藝已量產華為麒麟芯片 中芯國際7nm研發多時

作為國內最先進的晶圓代工廠,中芯國際SMIC去年底已經量產了14nm工藝,Q1季度14nm工藝貢獻了1.3%的營收,預計到明年將貢獻10%的營收。

中芯國際14nm工藝一大重要進展就是成功為華為代工麒麟710A處理器,四顆A73+四顆A53八核心設計,主頻2.0GHz,已經用于榮耀4T系列手機上。

在14nm之外,中芯國際還有基于14nm工藝的12nm工藝改良版,此前官方表示12nm工藝比14nm晶體管尺寸進一步縮微,功耗降低20%、性能提升10%,錯誤率降低20%,目前已經啟動試生產,與客戶展開深入合作,進展良好,處于客戶驗證和鑒定階段。

在往后還有N+1、N+2代工藝,其中N+1工藝相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%,SoC面積縮小55%,之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。

N+1工藝在去年Q4季度就完成了流片,目前正處于客戶產品驗證階段,預計Q4季度量產。

再往后呢?臺積電已經量產的最先進工藝是7nm,2018年就進入生產了,國內在這方面還是要落后一兩代的樣子,不過中芯國際的7nm工藝也不是沒有好消息。

來自IT時報的消息,記者在采訪中芯國際中得知,中芯南方廠區在火熱量產14nm芯片的同時,也在抓緊建設二期產線;7nm工藝已研發多時,只是由于高端光刻機的缺位,研發進展不是很快。