為與三星決戰做準備?臺積電中生代接班計劃能否擔起3nm發展重任
近日,臺積電啟動中生代接班布局,業界視為下個梯隊接班人選的二名資深副總經理秦永沛和王建光,本月起調整職掌內容。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202005/413088.htm根據報道,原負責所有晶圓廠運營的王建光,轉任企業規劃組織,主要負責產品訂價及產品開發;王建光原職掌項目改由秦永沛負責,等于接手所有晶圓廠制造及運營。
對于此次人事調動,臺積電表示,兩人職務調動,應是臺積電為培育未來共同運營長預做的規劃,要讓兩人都有生產及業務的磨練。然而,外界對此似乎有著更多的解讀。
做好與三星決戰3nm的準備?
對于臺積電突然啟動中生代接班布局,知名半導體分析師、聚芯資本管理合伙人陳慧明指出,臺積電接班向來從長計議,在中國大陸人才競爭加劇、與三星3納米之爭白熱化的背景下,此時亮出接班計劃有三個正向意義:
一是中生代名單中有12英寸廠主管,臺積電12英寸廠績效向來不錯,提拔內部人士有助提高士氣;
二是大環境正值與三星3納米競爭白熱化,今明年進入短兵相接,中生代精英提早進入戰斗位置,“立功可能就看三星一役”;
三是中國大陸半導體競爭加劇,尤其積極挖角臺灣人才,接班計劃也有宣示臺積電不怕戰,維持穩健經營的企圖心。
而陳慧明指出的這三個意義,對臺積電意義最為重大的便是與三星的3nm之戰。在5nm工藝即將大規模量產的情況下,3nm工藝已成臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點。
4月底,臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節詳情,其晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm2。性能提升上,臺積電5nm較7nm性能提升15%,能耗提升30%,而3nm較5nm性能提升7%,能耗提升15%。工藝上,臺積電評估多種選擇后認為現行的FinFET工藝在成本及能效上更佳,所以3nm首發依然會是FinFET晶體管技術。
此前臺積電表示,3nm工藝研發符合預期,并沒有受到疫情影響,預計在2021年進入風險試產階段,2022年下半年量產。
另一方面,臺積電老對手三星則押寶3nm節點翻身,所以進度及技術選擇都很激進,將會淘汰FinFET晶體管直接使用GAA環繞柵極晶體管。
根據此前報道,三星的3nm工藝將采用GAA環繞柵極晶體管技術,這是同7nm和5nm工藝所使用的FinFET晶體管完全不同的技術。與目前的7nm工藝相比,三星3nm工藝可將核心面積減少45%,功耗降低50%,性能提高35%。并將于2021年提供首批樣品,2022年量產。值得一提的是,三星一直被詬病的晶體管密度仍然未被提及。作為GAA技術的領頭羊,三星究竟能否借由3nm工藝翻盤,還需要時間來證明。
顯然,臺積電和三星的3nm之爭,目前可以說是已經進入了“白熱化”的狀態。業內人士表示三星在3nm芯片制程上的布局規劃早于臺積電,制程工藝完善程度也高于臺積電。同時,韓國產業銀行未來戰略研究所研究員表示,三星很有可能是首家批量生產3nm制程的芯片代工廠,從而在與臺積電的競爭中處于上風。
就連臺積電創始人張忠謀在此前談到三星時表示,三星是很厲害的對手,目前臺積電暫時占據優勢,但僅僅只是贏了一兩場戰役,整個戰爭還沒有結束。
由此,在此關鍵節點,臺積電啟動中生代接班計劃更表明其對3nm競爭的重視。
接班人有何來頭,能否擔起臺積電3nm發展重任?
臺積電此次啟動的中生代接班布局,是臺積電現任董事長劉德音、總裁魏哲家承接臺積電創始人張忠謀雙首長制,從擔任共同營運長、共同執行長,并于前年從張忠謀手中接棒,分別出任臺積電董事長、總裁后,首度大規模啟動中生代接班布局。
如果說是為了更好地做好與三星這一役的準備,王建光與秦永沛有何資歷能堪此大任?
據了解,王建光與秦永沛都是臺積電1987年創立時的原始團隊成員,比劉德音、魏哲家還資深,甚至比兩人更親身參與臺積電發展歷程,曾與創始人張忠謀、前副董事長曾繁城一起作戰,兩人對外低調,但其實對內的歷代制程生產制造、產品開發等都貢獻良多,可說是臺積電不可缺少的兩名大將。
其中,王建光曾任三廠/四廠廠長,及十四廠資深廠長、成熟技術事業總廠長和 12 英寸廠總廠長,歷經包括模塊工程、制程整合、技術開發、新技術移轉、制造和晶圓廠管理等多種業務。
王建光在轉任企業規劃組織前,負責晶圓廠營運相關業務,范圍涵蓋所有 6 英寸廠、8 英寸廠、12 英寸廠,及新廠的興建、工廠設備和多項廠區相關業務。
秦永沛則是產品開發上貢獻良多,1997 年至 1998 年間擔任晶圓一廠廠長,此后持續支援所有新一代先進技術,包含 28 納米、16 納米與 7 納米制程良率提升,也負責 22 納米與 12 納米的制程技術,及射頻制程、高壓制程和影像傳感器等特殊制程技術的研發,率先開發了臺積電的黃金集成電路通用模擬程序模型(Golden Spice Modeling)和制造設計方案。
秦永沛在2016年晉升為資深副總經理前,曾任營運組織產品發展副總經理,也曾任臺積電先進技術事業副總經理,共同負責臺積電先進技術和 12 英寸晶圓廠區運營。
可以看到,在3nm攻關即將進入決戰的關鍵期,臺積電將富有技術研發經驗的老將——王建光與秦永沛——推到臺前,足見其對此次3nm研發的重視程度,以及兩者的充分信任。接下來,這兩人又將發揮怎樣的作用?他們能否帶領臺積電打贏跟三星的3nm之戰?這不僅是對他們的考驗,同時也是對臺積電的一次大考。
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