高通預(yù)計(jì)第三財(cái)季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，并對(duì)第三財(cái)季業(yè)績(jī)做了展望。

高通公司第二財(cái)季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預(yù)期區(qū)間。

高通公司在2月份曾表示，雖然預(yù)計(jì)本季度芯片出貨量會(huì)減少，但在5G設(shè)備發(fā)布的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)每塊芯片的利潤(rùn)將大幅上升。

高通第二財(cái)季在美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的營(yíng)收為52.16億美元，較上一財(cái)年同期的49.82億美元增長(zhǎng)5%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.68億美元，同比減少29%。

對(duì)于第三財(cái)季，高通預(yù)計(jì)營(yíng)收在44億美元到52億美元之間，芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間。

高通第三財(cái)季的業(yè)績(jī)指引，是基于疫情影響的不確定性，可能導(dǎo)致手機(jī)出貨量較此前的預(yù)期下滑近30%給出的。