與華為5G“近身肉搏” 高通“放大招”

《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站近日報道稱，美國通信半導體巨頭高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙９月１９日在東京都內(nèi)針對新一代通信標準“５Ｇ”召開了記者會。在面向５Ｇ智能手機的半導體領域，高通與中國華為技術旗下的海思半導體等的競爭激烈。阿蒙強調(diào)“將在大眾價位的智能手機上實現(xiàn)５Ｇ”，并透露了向廣泛價位的智能手機供應５Ｇ半導體的方針。

此前，包括高通的競爭對手在內(nèi)，５Ｇ半導體主要面向高端價位智能手機。

針對全球５Ｇ的發(fā)展進程，阿蒙表示“與（現(xiàn)行的）４Ｇ相比規(guī)模將更大”。阿蒙表示，“５Ｇ不僅將帶來移動通信的飛躍式性能提高，而且能讓很多東西實現(xiàn)互聯(lián)”，對應用于產(chǎn)業(yè)領域顯示出期待。

有輿論認為，高通在５Ｇ芯片領域發(fā)力在意料之中。中國現(xiàn)代國際關系研究院學者李崢對參考消息網(wǎng)稱，在芯片領域，高通研發(fā)實力較強，且具有良好的技術積淀，其在５Ｇ芯片研發(fā)領域具有優(yōu)勢。

不過，亦有媒體觀察到，高通正面臨巨大壓力?！度毡窘?jīng)濟新聞》網(wǎng)站近日就報道稱，高通７月３１日發(fā)布業(yè)績預期稱，２０１９年７月至９月營業(yè)收入比２０１８年同期最多下降２６％。還有媒體注意到，高通第三財季ＭＳＭ芯片出貨量１．５６億，同比下跌２２％。在高通的９６億美元（１美元約合７．１元人民幣）營業(yè)收入之中，有近４８％是與蘋果達成和解后獲得的專利收入。剔除這部分收入，高通在第三財季的銷售額為４８．９億美元，這一數(shù)字也低于分析師預期的５０．９億美元。

對此，李崢表示，當前，高通的境況每況愈下，競爭環(huán)境對其不利。一方面，高通原有授權生產(chǎn)的方式正受到越來越多強勢廠商的質(zhì)疑，并招致反壟斷調(diào)查；另一方面，高通原有重要客戶——蘋果正逐漸擺脫對其的依賴，加大自主研發(fā)力度；此外，華為在芯片領域的迅速崛起，也令高通倍感壓力。

外媒稱，隨著華為等手機品牌加快芯片自產(chǎn)化，高通的市場份額有下降趨勢。美國戰(zhàn)略分析公司的數(shù)據(jù)顯示，高通的市場份額已從２０１４年的６６％降至２０１８年的４９％，原因就與華為等手機品牌加快芯片自產(chǎn)化有關。

最近一段時間，為在競爭中具有更大優(yōu)勢，高通承諾，將把搭載高端調(diào)制解調(diào)器的５Ｇ手機帶給大眾市場，并稱明年上市的中端價位手機也將搭載其芯片。目前三星電子的五款手機均搭載了高通的第五代芯片，其中包括蓋樂世（Ｇａｌａｘｙ）Ｓ１０?。担鞘謾C和新款折疊屏手機Ｇａｌａｘｙ　Ｆｏｌｄ。三星售價較低的Ａ９０　５Ｇ手機也使用了高通芯片，前一版本則是使用三星自家芯片。

高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙預測，這些手機將取得可觀的銷量和規(guī)模。