臺積電業績再進補 賽靈思推16納米制程全球容量最大FPGA

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晶圓代工大廠臺積電業績再進補，其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布，推出采用臺積電16納米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，擴展旗下Virtex UltraScale+系列產品。

根據賽靈思表示，VU19P內含350億個電晶體，擁有有史以來單顆元件上最高的邏輯密度與I/O數，用以支援未來最先進的ASIC與SoC技術之模擬（emulation）與原型開發，亦能支援測試、量測、運算、網絡以及航太與國防等相關應用。

賽靈思進一步指出，VU19P擁有900萬個系統邏輯單元，并且搭配高達每秒1.5 Terabit的DDR4存儲器頻寬、加上高達每秒4.5 Terabit的收發器頻寬及超過2,000個使用者I/O，不但能促成現今最復雜SoC的原型開發與模擬，還能支援各種復雜的新興演算法的開發，包括用在人工智能（AI）、機器學習（ML）、視訊處理及傳感器融合等領域的演算法。

另外，VU19P的容量比前一代業界最大容量的“20納米Virtex UltraScale 440 FPGA”高出1.6倍。

賽靈思產品線行銷與管理資深總監Sumit Shah表示，VU19P不僅能協助開發者加速硬件驗證，還能助其在ASIC或SoC可用之前就率先進行軟件整合。這是賽靈思刷新世界紀錄的第3代FPGA，前兩代分別為Virtex-7 2000T與Virtex UltraScale VU440，現在則推出Virtex UltraScale+VU19P。

此外，伴隨此次新產品的推出，將不僅是精進的芯片技術，賽靈思還為之提供了穩定且經驗證的工具與IP支援。

針對相關驗證的工具與IP支援部分，賽靈思也指出，藉由一系列廣泛的除錯（debug）、可視性工具（visibility tools）與IP支援，VU19P為客戶快速設計與驗證新一代的應用與技術，并提供了一個全方位的開發平臺。而且，在軟硬件的協同驗證讓開發者能在取得實體元件前，就先著手軟件與定制化功能的建置。

此外，透過運用賽靈思Vivado設計套件能協同最佳化設計流程，以降低成本與投片風險、改善效率并縮短上市時程。至于，VU19P的上市時間將會在2020年的秋季，開始對客戶供貨。