Intel發全新Agilex FPGA：10nm 3D封裝、支持DDR5/PCIe 5.0

Intel全新的Agilex FPGA(現場可編程門陣列)今天正式問世，相比以往的Straix系列做了大量創新升級，可為邊緣計算、嵌入式、網絡(5G/NFV)、數據中心帶來變革的應用和靈活的硬件加速.

Intel表示，Agilex FPGA是第一款集成了Intel幾乎所有當前創新技術的FPGA產品，包括：10nm制造工藝、異構3D SiP立體封裝、PCIe 5.0總線、DDR5/HBM/傲騰DC持久性內存、eASIC設備One API統一開發接口、CXL緩存和內存一致性高速互連總線(面向未來至強可擴展處理器)。

Agilex FPGA基于第二代HyperFlex架構，對比已有的Straix 10 FPGA可以性能提升最多40％，或者功耗降低最多40％，唯一支持BFLOAT16，DSP FP16半精度浮點性能最高40TFlops(每秒40萬億次)、INT8整數性能最高92Tops，收發器數據率最高112Gbps，目前行業第一。

同時，3D封裝和集成使其可以根據具體應用進行定制、優化，具備極高的靈活性和擴展性。

Intel也強調了Agilex FPGA對于AI人工智能應用的重要性，其可與至強、酷睿、Nervana、Movidius、Atom等產品線進行互補。

Agilex FPGA家族分為通用型的F系列、面向高性能處理器和高帶寬應用的I系列、適用于計算密集型應用的M系列。

Intel Agilex FPGA將于今年下半年出樣，首款設備今年9月上市，并將用于下一代可編程加速卡，同時開發軟件已經可用。