聯發科辟謠的背后，這家世界前三芯片廠商在過去幾年經歷了什么

　　同年4月中國移動宣布，10月1日以后采購入庫的2000元以上手機，均需要支持LTE Cat.7或以上的4G技術。當時聯發科最新的平臺Heilo X20、P10等芯片僅支持到最高LTE Cat.6，手機廠商若想進行中國移動入庫，難以繼續在中高端手機上使用聯發科芯片。

　　聯發科再度失去了品牌高端化的機會。直到2017年Heilo P23開始引入支持到LTE Cat.13的基帶，才逐漸緩解尷尬。此時的手機市場早已不再是過去的模樣，聯發科連在市場立足腳跟都要變得難上加難。

　　高通憑借驍龍625這一性能和功耗實現平衡的平臺收獲了大部分中低端市場，高端的驍龍835也一改“火龍”形象在高端市場傲視群雄。華為的自研芯片海思系列開花結果，擁有主流處理器性能也兼顧了出色的基帶表現，華為手機也大幅減少了海思芯片外的手機。

　　這一時刻的聯發科可謂是到達了低谷，不僅市值較兩年前流失了40%，高端的Heilo X系列研發暫停，團隊轉向中端的P系列，曾經說出“流著淚數鈔票”的副董事長謝清江也淡出管理核心。

　　研發重心轉向P系列的聯發科，2018年運勢也開始轉向。重振旗鼓的P60在OPPO和vivo出貨大頭的三千元級別手機上使用，性能體驗和功耗表現和高通大出風頭的中端平臺驍龍660站在同一水平。

　　跟上手機潮流的劉海屏、VoLTE支持和高像素拍照，也讓選擇聯發科的手機再度增加。紅米手機也開始回歸聯發科平臺，不再是清一色高通芯片。

　　2018年12月發布的Heilo P90，也給聯發科再度站穩中端市場帶來了更多可能性：表現經過驗證的2*A75+6*A55八核心大小核架構，保證了中端級別應有的性能;圖形分數和驍龍710不相上下的PowerVR GM 9446 GPU讓游戲不再是完全的弱項;ISP原生支持4800萬像素，給即將打響的攝像頭戰爭提供彈藥。

　　可以看到，在高端芯片上一度失利甚至影響全局的聯發科，面對即將到來的2019年手機市場做了相應的準備。參數和體驗上快能和高通中端芯片平起平坐的聯發科，在逐漸找回自己的同時，也在掩飾著想要再度攀上高端市場的心。

　　聯發科這一次是真的要再度歸來了嗎?手機市場屏幕和硬件配置極度趨同的現在，變化的缺失使得一切都開始變得無聊。我想在這樣的氛圍中，手機廠商和消費者們都會期待著挑戰者的奮起帶來新的不同。