E拆解：小米MIX 3到底是科技的發展還是設計的倒退？

　　屏幕通過釹鐵硼永磁鐵來實現滑動，并由8顆十字螺絲固定滑軌，具體的部件分析在后面哦!

　　最后通過使用加熱臺加熱取下屏幕。這里就簡單了，經常拆解的小伙伴一定不用我多說了吧。

　　整機細節亮點

　　拆解的樂趣就是發現細節，小e發現了一些。先和大家交流一下，小伙伴發現或者想讓小e觀察的細節都可以給小e留言哦!

　　1、細節處理

　　后攝像頭蓋是通過螺絲固定在主板上，并非一般的通過膠固定在后蓋上。這樣的設計會使后置攝像頭蓋和后蓋存在縫隙問題，但也同時做出了解決方案，在后蓋的攝像頭位置周圍加了一圈防塵泡棉。

　　2、主板散熱

　　小米MIX3不僅在主板正反面貼有灰色導熱硅脂，拆開主板屏蔽罩后，又能夠看到屏蔽罩內貼有7塊藍色導熱硅脂。

　　3、磁動力滑軌

　　磁動力滑軌通過4塊釹鐵硼永磁鐵實現(如圖紅虛線框)，利用磁鐵相吸相斥的原理來實現推動和收回，同時板上有5個防靜電彈片(如下圖黃線框)、4個助滑動的凸起物(如下圖藍線框)用于完善磁動力滑軌技術。其中釹鐵硼永磁鐵通過綠色膠固定在面板上。

　　主板ic信息

　　主板正面主要IC(下圖)：

　　紅色：Qualcomm-SDM845-八核處理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB內存芯片

　　淺紅色：AKM-AK09918-電子羅盤

　　黃色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

　　淺綠：Broadcom-BCM47755-GPS芯片

　　綠色：QORVO-QM78012-前端模塊

　　淺藍：Qualcomm-QET4100-包絡跟蹤器

　　藍色：STMicroelectronics-陀螺儀+加速度計

　　洋紅：NXP-PN80T-NFC控制芯片

　　紫色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存芯片

　　青色：Qualcomm- SMB1355-快充3.0芯片

　　褐色：Qualcomm- PMI8998-電源管理芯片

　　淺褐色：IDT-P9221-無線功率接收器

　　粉色：Bosch-BMP285-氣壓傳感器

　　主板背面主要IC(下圖)：

　　紅色：Qualcomm- PM845-電源管理芯片

　　黃色：Qualcomm- PM8005-電源管理芯片

　　藍色：Qualcomm- WCD9340-音頻解碼芯片

　　綠色：Qualcomm-SDR845-射頻收發器

　　紫色：knowles-麥克風

　　青色：QORVO- QM78013-前端模塊

　　褐色：QORVO- QM75001-前端模塊

　　主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息見下表：

　　整機使用的傳感器芯片信息見下表：

　　總結信息

　　MIX 3整機使用28顆十字螺絲固定，其中8顆用來固定滑軌裝置，內貼有3張防水標簽和2張防拆標簽，在細節及散熱方面都做了極致的處理。通過導熱硅脂、石墨片和銅箔進行散熱，CPU位置處的屏蔽罩內外均貼有導熱硅脂，由于屏幕和內支撐之間加了1塊滑軌，也導致整機厚度增加。