英特爾Core、Atom處理器路線圖解析，未來處理器將不依賴于最先進工藝

　　更下一代的Xmont(也就是說還未定下名稱)，英特爾仍在規劃其功能和性能提升。

　　上述只是微體系結構的名稱。這些內核所使用的實際芯片可能會有不同的名稱，這意味著芯片可能是Core架構而以Lake命名，例如，Ice Lake將是Sunny Cove核心。

　　最后，英特爾公司處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja Koduri表示，英特爾將其微體系結構更新分為通用性能提升和特殊用途性能提升兩個不同的部分。通用性能更新為原始IPC(每時鐘指令)吞吐量或頻率增加，另一種是特殊用途性能提升，這意味著可以通過其他加速方法(如專用IP或專用指令)來改進特定方案中使用的某些工作負載。無論代碼如何，這兩者中的任何一個的增加都會導致性能提升，而未來的微體系架構將不依賴于最先進的工藝制程，最新產品將以當時可用的最佳工藝技術推向市場。因此，我們可能會看到一些核心設計跨越不同的工藝節點。

　　近段時間以來，英特爾10nm產品出現了延遲，對此Raja Kodur表示，英特爾的產品將與晶體管能力(即工藝制程)脫鉤。英特爾在10nm上擁有強大的IP，如果將其用于14nm將會實現更好的性能。而英特爾采用了新的方法來將IP與工藝技術分離。他強調，客戶購買的是產品，而不是“晶體管”。

　　至于如何確保未來不再發生延遲的情況，英特爾首席工程官兼技術、系統架構和客戶端產品業務總裁Murthy Renduchintala補充說，現在必須確保我們的IP并不是局限在某個工藝節點的，跨越多個工藝節點實現IP可移植性的能力非常重要。英特爾將繼續在設計中承擔巨大的風險，但是也會有應變措施，需要盡可能多地制定無縫銜接的路線圖，以避免類似情況，并確保在有需要時盡快執行這些路線圖以滿足客戶的期望。

　　他解釋，未來的工藝節點應用，例如10nm、7nm將比以往具有更多的重疊，以保持產品設計的流暢。