拆解對(duì)比：Apple蘋(píng)果 Lightning與USB-C to 3.5mm轉(zhuǎn)換器
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芯片上面都有一層膠水。
很小的PCB集成了多個(gè)元件。
另外一面，隱約看到一個(gè)比較大的芯片。
這個(gè)是焊接到PCB上面的很多根線。
刮掉膠水，芯片不是很看得清。
換個(gè)角度，黑色的是11G 右下6YF 。
另外一面的大芯片是 338S00140 / A0QK1623 // TW
芯片是閃亮的。
這個(gè)位置可以看得很清楚上面的字，據(jù)我我愛(ài)音頻網(wǎng)分析，「33xxxxxxx」編號(hào)晶片向來(lái)是 CirrusLogic 為 iPhone 而設(shè)計(jì)的。採(cǎi)用的是高集成度的單芯片，一個(gè)芯片內(nèi)已包含 Apple encryption、USB Controller 及 Codec，所以這一芯片負(fù)責(zé)數(shù)模轉(zhuǎn)換等主要功能。
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