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        巨屏背后的秘密,拆解小米Max 3

        作者: 時間:2018-09-30 來源:愛集微 收藏

           

         

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201809/392542.htm

          此外,內支撐對應主板處理器、閃存芯片的位置也涂有散熱硅脂。

          整機零部件大合照:

           

         

          我們給予 Max 3 的拆解評分:

           

         

           Max 3 Bom 表:

           

         

           Max 3 的售價為人民幣 1699 元。

          從 Bom 表中可以看出,小米 Max 3 這款手機的亮點,毫無疑問是大屏幕和大容量電池。正因如此,屏幕和電池所占的成本價格比例相應地也有所提高,使得主控芯片的價格占比比起其他機型來說會稍低。

          基于定位上的考慮,小米 Max 3 采用了由天馬生產的 TFT 屏幕。天馬微電子股份有限公司是國內擁有多年研發和生產經驗的屏幕生產商,公司早在 1983 年已經成立,并在 1995 年于深交所掛牌上市。

          在技術方面,天馬經歷多年的發展,目前已有多天不同材質面板的生產線。相比起三星、夏普、 LG 這樣的國際一線屏幕生產廠家,目前天馬的生產和研發技術確實有著差距,但憑借著高性價比以及穩定的供貨能力,天馬生產的屏幕早已被廣泛用于各大品牌的中低端智能手機當中。

          這次小米 Max 3 選擇了高通驍龍 636 處理器而不是中端機型最熱門的高通驍龍 660 ,也受到了不少爭議。

          據了解,高通驍龍 660 處理器元器件的預估價格為 25.43 美元,也就是說如果把處理器換成高通驍龍 660 的話元器件成本會增加約 3.43 美元。加上其他各方面需要去配合的因素,如果想要保持利潤不變的話,整機零售價很有可能會提升一個檔次的價位,這與小米一貫的理念顯然是相違背的。

          所以這次小米 Max 3 選擇了相比之下性能略低的驍龍 636 ,是為了平衡價格而做出的決定。

          后置攝像頭模塊之所以采用了三星而不是索尼,除了是成本因素之外,更大的原因或許會是小米 Max 3 本身的產品定位。放眼小米目前在售的幾款手機,除了小米 8 青春版之外,其余有采用索尼 IMX363 攝像頭模組的機型清一色是在 2500 元以上定位的手機。

          而對比起小米 8 青春版,由于小米 Max 3 的發布時間更早,加上其主打的是大屏娛樂為主的群體,所以小米才會選擇了成本相對更低一些的的三星攝像頭模組。

          總結:

          小米 Max 3 采用的是標準的三段式結構,加上其沒有采用熱熔膠的固定方式,所以整體來說拆解難度并不大。

           

         

          大屏手機難以“一手掌控”的特性,某程度上會增加跌落的幾率,為此小米 Max 3 在后蓋的邊緣和四角處進行了一些針對性的處理,增強其防跌落、防撞擊的能力。

          手機內部沒有太多創新性設計,但設計方向十分明確,就是要容納那塊 5500mAh 的超大容量電池,所以其它元件的面積只能相對地被壓縮。同時,多種材質、大面積覆蓋的散熱措施,也是小米 Max 3 內部非常特別的地方。


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        關鍵詞: 小米

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