夢回2012 華為的海思麒麟成長記

　　2013：得”基帶”者得天下?

　　關鍵詞：LTE Cat.4

　　K3V2的橫空出世，令行業對華為對海思開始放置聚光燈，時刻關注著它的一舉一動。海思的K3V2在當年取得了一些成績，可是缺點或者不足也是很明顯的。

　　海思實際已經意識到K3V2在設計應用上的一些弊端，隨后的研發上也針對K3V2的弱點進行改進，而它的后續版本就是首次冠以“麒麟”名字的麒麟910。

　　從以前K3V2這類內部代號到以全新品牌全新名字“麒麟”走向觀眾走向市場，足見海思已經下決心全力推廣這個品牌。沉寂多年后，海思也意識到這個時候是需要全面推廣自家芯片。

　　麒麟便是Kirin的音譯，當年中文品牌出來的時候，很多人都直接聯想到高通的驍龍。麒麟和龍都頗具中國特色，在中國古代的神話里面都是以神獸自居，而這當時給外界人的信息便是麒麟要直面挑戰驍龍。

　　尚且不管海思是有意而為之還是無意之為，實際從產品角度上，麒麟芯片要挑戰當時行業老大高通驍龍還是有一定的差距的。

　　麒麟910在K3V2的基礎上改進而來，先來看看具體配置，28nm制程和替換了Mali450MP4 GPU，CPU還是4核A9，可以看到麒麟910在CPU的四核設計依然延續K3V2，而在GPU和制程方面進行了改進升級。

　　這樣看起來，麒麟910只是一次平穩保守的升級，實際在我看來并不是，我們都忽略了一點，那就是網絡連接——基帶。

　　華為海思在2012年便發布了LTE 4G芯片Balong 700，并成為了上網卡和家電無線網關等終端的芯片，提供給美國和歐洲的客戶。而在2012年的MWC上，海思除了發布K3V2外，還發布了業界首款支持3GPP Release 9和LTE Cat4的多模LTE終端芯片Balong 710，下行速率達到150M，支持五模及國際通用頻段。不過當時K3V2并沒有集成基帶，而是外掛balong基帶，而是到了麒麟910才首次集成Balong 710。

　　海思能推出K3V2和Balong 710，當時長期分析各公司半導體芯片的相關人士還是很驚訝的，“能提供完成度如此高的芯片組的，基本上只有高通、聯發科和展訊通信。”

　　移動處理器SoC的高度集成會是趨勢，我們可以看到以往設計移動芯片的公司除了現在的三星、蘋果、華為、高通、聯發科巨頭外，還有TI、Nvidia、Intel等等，但是為什么現在能在移動市場留存的的只有聊聊幾家?實際它們或多或少都遇到了網絡連接，也就是基帶的問題。

　　其實對于基帶，很多人認為，只要是有做運營商業務的，做通信的，都能把他做好。實際并沒有那么簡單，現在通信設備領域的愛立信、諾基亞都曾經往這行業走，如意法-愛立信(ST-Ericsson)。不過他們最終都推出了這個激烈的移動芯片市場。

　　其實從3G時代進入4G后，不同的制式和不同頻段給予這些做通信基帶的廠商很大的挑戰，尤其在中國這個4G通信最為復雜的市場，包括3G時代的TD-SCDMA、WCDMA、CDMA，還有4G的TD-LTE、FDD-LTE和復雜的頻段，這些都表明整個通信基帶模塊是很不好做的。

　　海思能攻克基帶方面的困難，這實際是奠定了未來發展的堅實基礎，而麒麟910能整合Balong 710才是它的殺手锏，它能夠支持LTE Cat.4多模，下行速度高達150Mbps，這在當時甚至是領先高通的。

　　在通信方面積累的技術在此時已經逐漸顯現出來，而華為手機開始之初是定位于商務人士，而商務人士對于通話的需求是很高的。

　　由于全球范圍內，華為與各個運營商都有深入的合作，麒麟910支持CSFB、SGLTE/SVLTE、VoLTE/eSRVCC各種LTE通信模式下的語音解決方案。旗下手機產品在通話質量、通話穩定性、漫游廣泛性都能給予商務人士很好的信心，這時候華為的基帶通信優勢便是它的發展基礎。

　　華為麒麟910芯片，用Mali450MP4替換掉GC4000，并使用當時主流的28nmHPM制程工藝，較好解決了兼容性和功耗的問題。從搭載其產品的華為P7和Mate 2來看，能獲得市場的認可。

　　2014：麒麟芯進入8核時代

　　關鍵詞：8核、LTE Cat.6

　　在前作K3V2和麒麟910的經驗下，華為海思也逐漸了解了用戶的需求，繼而加速開發下一代的產品，而麒麟920系列可以說是帶領了華為手機終端和海思進入了一個新的階段。

　　如果要說麒麟920，那就不得不提搭載它的華為Mate 7，這款產品在當年成為華為的爆款，也是華為真正踏入高端市場的代表，它的成功與麒麟920有著密不可分的聯系。

　　麒麟920是全球首款商用并支持LTE Cat.6的SoC，采用了大小核的架構，集成了四核ARM Cortex A15和四核ARM Cortex A7，在GPU方面選擇了Mali T628MP4，在CPU和GPU方面都有提升。依然采用成熟的28nm HPM工藝，整合了華為2013年發布的Balong 720，成為全球首款支持LTE Cat.6的的SoC芯片，下行最高能達到300Mbps，上行也能到達150Mbps。

　　從各項配置參數來說，麒麟920在910的基礎上可謂是大升級，首次采用8核的big.LITTLE架構(4×Cortex-A15 1.8GHz + 4 × Cortex-A7 1.3GHz的組合)。

　　big.LITTLE是ARM為平衡性能和功耗的問題所提出的解決方案，在低負載的時候關閉大核使用小核降低功耗從而提高續航，畢竟日常使用中多數情況下手機是低負載運行，在更低負載的時候只有i3協處理器運行。

　　華為Mate 7得益于麒麟芯片的強勁表現，大電池加上big.LITTLE的架構，其續航表現很優秀，同時諸如雙卡設計，優秀的通話通信都深受商務人士的喜愛，在上市后曾經出現一機難求的局面。

　　實際我們華為Mate 7身上還可以看到麒麟920系列芯片的驅動，當中之一便是對于按壓式指紋的支持。在2013年9月iPhone 5S發布后，安卓陣營紛紛跟進，各家都推出搭載指紋識別的手機，不過實際體驗并不好，如三星滑動式解鎖識別率低，HTC指紋識別爆出指紋安全問題等。而Mate 7的指紋識別整體設計與iPhone是同路數的，一樣是基于ARM的TrustZone，也就是芯片級的安全。

　　由于華為Mate 7芯片是自研的，因此對于TrustZone的設計更加容易而且自主，用戶的指紋并不會以不加密和數據共享的形式在手機存儲空間上放置，而是將其統一存放在芯片的獨立安全區域，因此Mate 7的指紋安全是能夠得到有效保障的。

　　此外在解鎖速度體驗上也做得不錯，集微網了解到，華為Mate 7產品總監李小龍表示“麒麟芯片，它里面有一個安全區，安全區的處理能力比外面的大處理器是要弱很多的，它的運算效率是不如外面的，可是為了提高運算效率，華為經過反復優化解鎖的時間才小于1秒”。

　　華為指紋識別的體驗也是需要麒麟芯片的系統支持才能夠保障，同時不要忘記其還是第一款支持LTE Cat.6的手機終端。

　　2013年，海思推出全球首款LTE-A Cat6平臺。2014年俄羅斯索契冬奧會上，基于海思平臺的LTE CPE Cat6產品助力俄羅斯第一大運營商MegaFon發布LTE-A網絡。麒麟920系列也最終集成了LTE Cat.6的基帶，這已經是經過了商用驗證的產品，通信網絡能力優勢繼續在這一代產品保持。

　　麒麟920這一代產品應該是華為海思成熟的標識，同時也是踏進主流的市場的開端。華為Mate 7作為代表，在日常性能方面已經能滿足大部分人士的需求，同時良好的功耗和多核調度令其續航有優秀的表現，這一點很滿足商務人士的需求，此外拍照、指紋識別、網絡通話上網能力也很突出。

　　麒麟920成就了華為Mate 7，也使華為站穩了3000元價位的市場，進入高端手機的行列。