夢回2012 華為的海思麒麟成長記
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關鍵詞：通信、積累
說起麒麟芯片，那必定要說設計它的公司海思。海思是華為的全資子公司，1991年，華為成立的ASIC設計中心，可看作是海思的前身。ASIC設計中心主要是為華為通信設備設計芯片，經過多年積累和創新，華為在通信方面的技術和專利獲得長足的發展，這也是華為在運營商市場馳騁的競爭力所在。
在2000年前后，世界逐步開始進入到3G時代，而華為也順應當時歐洲運營商的要求，欲逐步推出3G網絡的芯片，因此在2004年便成立了海思半導體公司。由于歐洲當時是主推WCDMA，因此華為的重點也放在上面。
由于在通信技術方面的累積和與運營商的深度合作，搭載海思3G芯片的上網在全球范圍內獲得成功，先后進入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片。這是一個怎樣的成績?那就是華為海思與當年的3G芯片領域的巨頭高通各占了一半的市場份額。在通信領域的深厚積累，似乎也順利成章地給予后續海思進一步推動應用處理器發展提供了動力。
集微網向海思相關人士了解到，海思團隊主要是做三部分的業務：系統設備業務、手機終端業務、對外銷售部分。
對外銷售主要是安防用芯片和電視機頂盒芯片，在國內的安防市場的占有率是很高的，那是穩穩超過了德州儀器了。當然這部分業務的營收規模確實不大。
團隊里面服務于系統設備的規模是最大的，其次是服務手機終端的。麒麟芯片便是海思里面手機終端團隊的作品，海思相關人士說：盡管團隊的規模與聯發科和高通等相比還不算很大，不過在負責通信基帶芯片的技術上，人數已經不輸聯發科了。所以說，華為的通信背景和積累，對海思在手機基帶芯片上的追趕提供了幫助。
其實我們可以看到在麒麟950前，海思并沒有單獨給自己芯片高調開一場發布會或者媒體溝通會，這可以說明海思團隊一貫都是走低調的路線，甚少對外披露信息，即使有實力擺在那兒，可是他們總有一種與世無爭的調調。
2012：踏進四核高性能時代
關鍵詞：A9架構
海思實際在2009年推出了首款的應用處理器K3V1，其擁有高性價比、低功耗、高集成度、多無線制式融合，以及運營商增值等特性，主要面向的是中低端的市場，同時為了確保客戶能夠快速量產，海思甚至提供了全套的生產測試方案。可惜的是K3V1的目標客戶在當時是一系列中低端廠商，也就是我們當時所稱的山寨廠商，這對于其發展實際并沒有太大的作用。
要說海思重磅的一彈，那肯定是海思移動處理器在2012年巴塞羅那的MWC展的亮相。海思發布了四核處理器K3V2，這在當時業界是體積最小的一款高性能四核A9架構的處理器，繼NVidia Tegra3之后業界第二款四核A9處理器。同時華為也宣布將在自己推出的旗艦Ascend D上搭載這款處理器，這在當時并沒有任何商用的經驗的芯片直接用在自家產品上，需要的勇氣不少。
從市場來看，華為AscendD高端智能手機自2012年8月在中國市場率先發售，然后鋪貨歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場，取得了還是不俗的成績。
有很多人說手機業用短短幾年時間走過PC十多年的路，雖然有一些夸張成分，但是也不無道理。手機芯片最明顯的特征便是迅速進入到多核的年代，實際這與手機移動終端需要更好的功耗控制有密切的關系。
手機體積有限，各類元器件和電池的空間矛盾一直存在，因此功耗的控制顯得異常重要，而多核的設計，或者說是大小核的設計的目的便是讓各個核各施其職。可以看到現在的異構設計也是多核發展的趨勢，它的目的最終還是在功耗和性能之間取得平衡。
在當時還是普遍單核設計的情況下，2012年便開始進入了四核的大戰，而海思便先于當時的移動領域大佬TI和高通推出了四核的K3V2，這在當時還是引起了轟動。
我們不妨來看看K3V2的規格，采用40nm工藝，四個A9內核，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，低頻負責低負荷的工作，高頻性能好，負責復雜的運算，通過DVFS動態電壓頻率調整，這已經是后期8核big.LITTLE的調度雛形。
實際K3V2在當時的四核設計還是大小核調度，已經是比較先進的了，不過可惜在GPU部分采用了比較少見的Vivante公司的GC4000，使用TSMC 40nm工藝制造。
制造工藝和這款GC4000的GPU在應用兼容上出現問題，導致了K3V2出現一系列的功耗問題，同時應用層面上頻繁出現錯誤。我還印象深刻的記得，當時Ascend D手機上經常會運行軟件出現閃退和程序運行不兼容的提示。
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