夢回2012 華為的海思麒麟成長記

　　業界曾經流傳著很多關于海思的故事，其中一個比較有意思的：任總拍板成立海思之初，他給整個團隊定下了兩個目標，一是實現營收超30億，二是員工突破3000人。毫無疑問，第二個目標很快就實現了，可是從2004年海思成立后，其營收被外界質疑。

　　時至今天，隨著華為消費終端的高歌猛進，海思方面的營收早已突破了這個目標。我們可以看到IDC2018Q2的數據，華為智能手機的銷量已經超過了蘋果，排在了全球第二位;同時也已經確認在8月31號的IFA展覽上發布麒麟980芯片。

　　毋庸置疑，華為在高端手機領域已經站穩了腳步，現在每年的P系列和Mate系列的更新都必然是業界和手機市場的大事。在華為手機高歌猛進的同時，不要忘記了麒麟芯片也在茁壯成長。有人說是麒麟芯片成就了華為手機，可是也正是華為手機的強勁收入給予了麒麟芯片繼續進化的研發資本和動力，兩者實際是相輔相成。

　　華為中高端智能手機能達到今天成就有很多因素，但是其中麒麟芯片的崛起和成長是關鍵的。這顆小小的麒麟芯從誕生之初再到今天成為手機移動設備的主流旗艦芯片之選，當中經歷了很多。

　　高端市場領域需要自研芯片這個敲門磚

　　根據最新一季IDC報告顯示，蘋果在智能手機銷量上落后于中國的華為，2018年第二季度全球智能手機市場整體下滑1.8%。蘋果排在第三，華為第二，三星第一。

　　可以看到，前三的位置上已經基本牢牢被三星、蘋果、華為所鞏固，然而他們三者都有一個共通的地方，那就是各自都擁有自研芯片的能力。雖然說現在手機產業已經十分成熟，要做一部像樣的手機出來實際并不是難事，但是要做得好，同時要在這個同質化的市場做出差異性，芯片便是其中一個重要的標識，同時也是企業研發技術實力的象征，也是市場營銷的重要籌碼。

　　三星一直有自研處理器的驚艷，Exynos系列的芯片是市場高性能的代表;蘋果從iPhone 4開始便搭載自家的A系列芯片，直到現在iPhone X搭載的A11，已經歷經了7代的進化;華為剛開始為人所知的應該是2012年推出的K3V2芯片，首次在自家旗艦D2P2Mate1等機型上使用，來到2018年8月，麒麟980也將要發布了，當中也經過了6年的成長。

　　雖然麒麟980還沒正式發布，但是關于它配置規格的信息已經基本被曝光。華為麒麟980采用臺積電7納米工藝制程，CPU為4個A77+4個A55，最高主頻為2.8GHz;GPU為華為自主研發，性能為Adreno 630(驍龍845)的1.5倍左右。

　　在基帶方面，今年年初華為發布4.5G基帶balong 765，支持cat19，最高下載速度1.6Gbps。同時，麒麟980將內置第二代寒武紀NPU 1M，使得AI性能將有大幅提升。當然GPU Turbo圖形加速技術也會加上，可以提高芯片的圖形處理能力，降低功耗，彌補GPU方面的不足。

　　我們可以看到，從配置賬面上，麒麟980已經是芯片市場上的頂級作品，不論是CPU、GPU，還是基帶、AI、協處理核心等，他有能力叫板任何一個對手。

　　麒麟980很明顯必然會是華為今年Mate 20旗艦的標配，每年的旗艦升級軍備競賽，旗艦高端芯片伴隨旗艦產品已經成為了常態，甚至已經成為決定旗艦產品是否有競爭力的一大方面。