與英特爾“曖昧”兩年即分手，蘋果在打什么算盤？

　 　7月6日下午，蘋果已經正式通知英特爾，將來iPhone手機不再使用英特爾的基帶芯片。據預計，蘋果的該決定將從2020年開始實施，而不會影響到2019年的iPhone。

　　據騰訊科技報道，英特爾一直在開發一款名叫“SunnyPeak”的芯片組，該芯片組將5G調制解調器與Wi-Fi、藍牙無線傳輸模塊集成到了一起。考慮到英特爾與蘋果的合作關系，后者已經將這一集成式芯片組看做未來iPhone取得成功的“主要驅動力”，但在蘋果做出這項最新決定后，英特爾開發團隊已經將注意力轉移到了其它5G相關項目上。

　　對于此事英特爾官方回應：“從現在到2020年，英特爾的5G產品線路圖以及客戶協作沒有改變。我們將繼續保持在5G計劃和項目上的承諾。”

　　此前，蘋果一直采用的都是高通的基帶芯片，當然后來的事情我們都知道了，蘋果認為高通在中收取不合理的專利費用，雙方的官司也一直打到了現在。

　　2016年，蘋果就開始采用英特爾基帶芯片的比例，從而逐漸降低對高通的依賴。

　　不過高通畢竟在基帶技術上的沉淀更深，同時采用兩家基帶供應商的iPhone7，就出現了射頻性能存在差異的現象。甚至，蘋果需要限制內置高通基帶版本iPhone7的網速，就為了與Intel基帶版本保持一致。

　　但這也是無奈之舉，全用高通，就意味著要交大筆的“保護費”，高通的專利授權營收中有12%來自蘋果。眾所周知，蘋果可能是目前對供應鏈控制最強的廠商，精明的庫克肯定不能對高通躺著收錢坐視不理。

　　那么，蘋果又為什么匆匆結束了與英特爾的合作呢?

　　目前的可能是，就像自研CPU和GPU一樣，蘋果正在逐漸擺脫對于供應鏈的依賴。

　　據外媒彭博社報導，國外投資銀行北國資本市分析師GusRichard在一份投資者報告分析預測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，采用聯發科的產品。

　　聯發科確實是眼下為數不多的可選方案，今年一月份，《經濟日報》報道，在iPhone訂單敲定之前，聯發科將先拿下即將上市的HomePodWi-Fi定制芯片訂單，而這也是聯發科和蘋果的第一次合作，所以經濟日報猜測，聯發科最快將于2019年獲得iPhone網絡基帶的訂單。

　　但是，聯發科當然在技術上也不算有多大的優勢，尤其是基帶，其規格還與高通存在較大差距。

　　據威鋒網報道，也有人猜測，蘋果是醉翁之意不在酒，表面上是直接采購聯發科的基帶芯片，實際上是為了聯發科的專利，最終達到讓聯發科給蘋果代工自研基帶的目的。

　　實際上，蘋果最近確實是很明顯地在發力自研。去年，蘋果通知英國ImaginationTechnologies，自未來15至24個月內將不再新產品中使用Imagination設計的GPU，將不再需要Imagination幫助開發iPhone和iPad的圖形技術，這也使得這家借蘋果東風成長起來的企業走到了盡頭，股價腰斬70%，最終被收購。

　　和過去單純選擇供應商不同，5G時代降至，其和4G存在著代際的差距，也是最有機會完成趕超，攪亂市場格局的時機，蘋果可能也感受到了完善技術布局的緊迫性。

　　從CPU開始，再到GPU，未來也許還包括基帶、觸控芯片等等，蘋果正在逐漸完善自己的護城河。