看日本芯片發展史展中興未來——亞洲芯片先驅之國

　　之后，韓國一面繼續維持 DRAM 的生產大國地位，一面開發用于數字電視、移動電話等的 SOC，雙頭并進;而臺灣通過不斷增加投資，建成了世界一流的硅代工公司——臺積電和聯電，開發了一種新的半導體制作模式，同時積極研發，在部分尖端技術上已經可以與日本齊頭并進。該階段，日本半導體產品品種較為單一，產品附加值低;同時未跟上世界技術潮流，日本半導體產業在該階段受到重創。截止2000年，日本DRAM份額已跌至不足10%。

　　如今21世紀轉型發展

　　Elpida外所有其他的日本半導體制造商均從通用DRAM領域中退出，將資源集中到了具有高附加值的系統集成芯片等領域。2000年NEC日立的DRAM部門合并，成立Elpida，東芝于2002年賣掉了設在美國的工廠，2003年Elpida合并了三菱電機的記憶體部門。但Elpida于2012年宣告破產，2013年被美光購并，標志著日本在DRAM的競爭中徹底被淘汰。日本重新開啟了三個較大型的“產官學”項目——MIRAI、ASUKA和 HALCA。三個項目都于2001年開啟，以產業技術綜合研究所的世界級超凈室(SCR)作為研發室，“ASUKA”項目由 NEC、日立、東芝等 13 家半導體廠家共同出資700億日元，時間為 2001-2005，主要研制電路線寬為 65 納米的半導體制造。

　　“MIRAI”項目時間為 2001～2007，由日本經產省投資300億日元，由25家企業的研究所和20所大學的研究室共同研究，“HALCA”項目除進行實用化制造技術的研究外，還要進一步研究高速度、節省能源的技術。這三個項目從原理、基礎技術、實用技術到量產技術上相互協調、相互補充。此外，日本政府還實施了 SOC 基礎技術開發項目(ASPLA)等，進一步對之前的項目研究成果進行再開發。

　　作為全球最大的半導體材料生產國，2014年日本國內的半導體材料消費占 22%，日本同時也是全球最主要的半導體材料輸出國。大部分半導體材料出口到了亞太地區的其他國家。目前雖然半導體產業開始了第三次轉移，逐步轉移到以中國為主的更具備生產優勢的地區。

　　雖然日本人歷史上，對于我們國家進行了難以饒恕的罪行，但是日本的科技發展水平尤其是芯片的發展，是我們應該學習和借鑒的，面對新技術的鉆研和開發，是我們現階段科技公司應該共同去努力和建設的。

　　日本芯片發展對于我國的啟示

　　第一、 開展海外研發，合作開發

　　1980s 時期，日本半導體廠商紛紛在國外建立研發基地，通過進行聯合開發而與美國的大用戶建立了良好的信任關系。但1990s年后期，隨著行業景氣度下降，日本半導體企業開始對國外的研發基地進行整合與撤銷，一方面技術水平開始被新興市場趕超，另一方面和美國大客戶的信任關系也受到破壞，更加降低了日本半導體企業的國際市場份額。而日本半導體材料企業一直維持這海外研發、合作研發的優良傳統，保持了技術上的領先性和這種信任關系，因此日本半導體材料企業迄今依然占領著國際市場較大的份額。

　　第二、 順應市場趨勢，及時轉型發展

　　日本半導體公司過去一直采用的 IDM 模式，但進入上世紀九十年代后，Fabless+Foundry 模式更適應世界半導體產業的發展，而日本未及時從傳統的 IDM模式向輕型化進行轉型。日本對于整個科技行業的反應速度還是很快的，當需要產業進行轉型時，會果斷的轉型，這樣的順應時代潮流的經營模式，不會出現被出局、被淘汰的問題，對于整個行業是一種無形的推動力量。

　　第三、政府加大扶持，重視人才的培養

　　我國半導體材料行業在發展初期可以通過引進國外先進技術進行趕超，但從長遠的發展來看，還是需要學習日本半導體企業的自主研發、自主生產的原則。以官方為主導，各企業與研究機構共同聯合研究，攻關大型基礎研究項目，開發關鍵技術，擴大具有自主知識產權的半導體材料產品的比例，為產業中企業的發展提供平臺。各企業先合作開發好關鍵技術后，各企業再各自進行商業化。

　　在芯片等高科技領域，日本經過多年的投入、研發、技術、人才的積累，使其在這一產業上游有著很強的話語權，要想強大，是沒有捷徑可走的，我國也必須吸收先進的經驗和理念，扎扎實實地做好每個環節地工作，才能真正把設備和材料水平搞上去，才可以擺脫大國的控制，真正地做到中國制造，made in China!