國產芯片沉浮史：一度占全球六成市場

　　與自家產品綁定的華為芯片

　　與中星微不同，華為海思從誕生開始，就與自家產品綁定共生。

　　2004年10月華為創辦海思公司，前身是華為集成電路設計中心，正式拉開了華為的手機芯片研發之路。

　　當時，“造不如買，買不如租”的言論盛囂塵上。《一段關于國產芯片和操作系統的往事》一文中提到，芯片是高度依賴投資的產業，技術、研發差距的背后往往是資金投入的差距。但是由于投資回報周期太長，很多芯片企業由于資金緣故半途而廢，轉而通過購買國外的知識產權加快投資回報率，這也從另一方面加劇了我們對國外芯片技術的依賴程度。

　　2000年，中興和國家開發投資公司共同建立了中興集成電路，在全亞洲最先開始了3G手機基帶芯片研發，比當時的華為海思要領先 。但中興的文化不太鼓勵試錯，最后董事長侯為貴選擇了放棄，團隊解散，很多人去了海思。

　　華為決定創建海思時，公司內部也存在很大分歧，畢竟國際市場上有現成的產品和方案，比自研成本低得多。

　　公司掌舵者任正非對自主研發的堅定信念，讓華為成為國內芯片市場上少有的能與“自主創新”掛上鉤的企業。

　　2012年任正非曾對華為實驗室講話，芯片暫時沒有用，也還是要繼續做下去。公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。“這是公司的戰略旗幟，不能動搖。”

　　2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯發科一起競爭山寨市場，由于K3產品不夠成熟及不適的銷售策略，華為沒有將其應用在自家產品中，這款芯片不出意外地撲街。

　　2010年，蘋果自研的A4處理器在iPhone 4上大獲成功，這刺激了海思。2年后，海思推出K3V2處理器，開始與自家產品結合，定位在旗艦Mate 1、P6等機型。

　　2012年手機處理器已經開啟多核進程，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。

　　從K3V2以來，部分華為手機特別是旗艦機一直使用自己的海思芯片，一方面早期海思芯片離開華為手機的支持，很難獨立生存，至今，華為海思幾乎沒有對外出售自家芯片，因為并非簡單賣出去就能使用，還要為客戶提供相應的服務解決方案。

　　此外，華為旗艦與海思芯片的綁定，產生了更為重要的推動力——倒逼海思迅速升級且穩定供貨，這體現在華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，乃至華為Mate 10、榮耀10和麒麟970。

　　旗艦手機為自己的芯片做行業背書，自研芯片又保證了旗艦手機的競爭力，這種共生關系雖然也有一定風險，但麒麟芯片在強大研發投入和研發實力的保證下，最終得到了市場認可。

　　2018年1月美國高通在北京舉行技術合作峰會，國內廠商唯獨華為缺席。2017年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內采購不低于120億美元芯片，華為也沒有參加。長期堅持的芯片自產自研策略給了華為拒絕的底氣。

　　2014年，華為投入研發的經費為408億人民幣，占當年銷售收入的14.2%，研發投入比A股400家企業的總和還多，同時遠超聯想十年研發總和。2017年華為研發費用高達897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去十年，華為投入的研發費用超過3940億元，居于世界科技公司前列。

　　實際上，在芯片領域，美國是全方位處于領先地位，而中國只是在某些領域里面有所突破。據北青報報道，所突破領域也并非核心，高端的領域，比如中國在存儲器，CPU，FPG及高端的模擬芯片，功率芯片等領域，幾乎是沒有的。“如果中國發力研發，在某些小的門類中可能會有所突破。”芯謀研究首席分析師顧文軍這樣說道。