自主創“芯”？且看首鋼的“芯”酸往事

　　4月20日，阿里巴巴集團宣布，全資收購芯片公司中天微，并投資六家芯片公司。昨天，京東CEO劉強東在接受央視采訪時表示，中興事件給整個中國的互聯網企業家和IT行業的所有企業家重重打了一個耳光。一時間，要舉全國之力，趕超美國芯片行業的呼聲甚囂塵上。有決心奮起直追固然很好，但是半導體行業競爭異常激烈，準入門檻非常高，要擁有中國“芯”，恐怕不能意氣用事，需要冷靜地總結過去自主創“芯”的經驗和教訓。

　　北京大學每年都有大量優秀的計算機硬件專業畢業生轉行到金融和互聯網行業，甚至去海外做硬件研發。每念及此，筆者都會感傷，但也理解同學們的選擇。雖然我們國家的計算機硬件技術尤其是芯片加工技術，仍然和世界最高水平有很大差距，需要急速追趕，但很多學生畢業之后會感覺“報國無門”，因為北京市能夠供給的相關工作崗位并不多。而且在國家整體發展不平衡、不充分的情況下，高端人才可選擇的就業城市也不多。而現今北京市有限的硬件研發單位的待遇，大多數并不足以讓一個優秀的青年科研人才擁有基本的、體面的生活，這使得大量青年才俊不得不放棄專業選擇轉行。有個學生曾經在畢業前動情地說：如果有一個北京企業能夠讓他有房可住，讓他不用心煩子女教育，他絕對死心塌地為國家造芯片。到了中美貿易戰空前激烈的當前時刻，想想這些事這些話，不禁唏噓。

　　實際上，直至本世紀初，北京市依然存在大量的自主創“芯”企業。那么，是什么讓這些自主創“芯”企業紛紛倒下的呢?在此，想講講首鋼的故事。

　　涉足造“芯”

　　作為工業原材料，半導體材料與鋼鐵在制取過程中有著很多相似之處。以硅晶片生產為例，首先得從硅礦石中提煉粗硅，接著需將粗硅精煉成多晶硅，然后還要將多晶硅加工成單晶硅，最后則要將單晶硅切割成硅晶片。至于將硅晶片加工成半導體集成電路塊，也即通常所說的芯片，當然和鋼鐵生產存在著很大的差異，而且通常都需要高端的技術和大量的資金。但是，硅晶片的生產、投資規模比芯片要小得多，而且技術難度也不高。因此，國內外很多鋼鐵企業均曾作出過加入半導體材料生產行列的決定，并將半導體事業作為各企業的支柱之一來加以培育。

　　首鋼涉足半導體事業始自上世紀80年代末。當時首鋼擁有較充裕的剩余資源，包括雄厚的自有資金和先進的金屬材料生產技術等。但是，首鋼主業的拓展卻遇到了瓶頸，主要是因為受北京市地理位置的局限，無法進一步擴大鋼鐵生產規模。在政府大力發展半導體產業政策的引導下，以及在新日鐵等日本鋼鐵公司紛紛涉足半導體的示范下，首鋼開始把注意力轉向芯片這一高科技制造領域。為了彌補在技術和市場資源方面的不足，首鋼選擇與日本電氣株式會社(NEC)合資成立子公司的方式進軍芯片生產領域。

　　首鋼與NEC合資經營的首鋼日電電子有限公司于1991年12月正式成立，總注冊資金為86.75億日元，其中首鋼的出資比例占60%，NEC占40%。新成立的首鋼日電雄心勃勃，計劃從NEC公司全面引進芯片設計、生產、管理技術并購買整套生產設備和CAD、CAT和CAM系統，以實現開發、設計、生產、銷售、服務一條龍經營。

　　1994年4月，首鋼日電首先建成芯片生產的后工序生產線并投產，主要從事4M動態RAM等芯片的封裝。由于興建伊始就采用了代表當時國內芯片生產最高水平的SOJ、SSIP、SOP、QFP、QIP等5種工藝，故首鋼日電成了當時國內工藝水平最高、封底形式最多的芯片生產企業。一年后，也即1994年12月, 首鋼日電又建成了芯片生產的前工序生產線并投產。該生產線全部采用NEC的原裝設備及技術工藝，按照日方提供的圖紙進行生產，主要生產國內最先進的最小線幅為1.2微米的6英寸芯片，月投片生產能力為5千片。由于1995年正值硅循環的鼎盛階段，國際市場上的芯片價格居高不下，故首鋼日電芯片投產當年的銷售額就達到9億多元人民幣。

　　為繼續保持在國內同行業中的領先地位，并達到國際先進生產水平，1995年底首鋼與NEC協商決定，追加投資120億日元進行技術升級和擴容。此舉主要是想將首鋼日電的芯片生產技術水平由1.2微米提升到0.7微米，動態RAM的封裝技術水平由4M提升到16M。為換取NEC的技術，首鋼同意改變首鋼日電的股權結構。結果，首鋼日電的注冊資金由86.75億日元增加到159.75億日元，首鋼出資所占比例由60%降到49%，NEC由40%增加到51%。經過如此努力之后，首鋼日電的月封裝能力提升至670萬個，月投片產能提升至8千片。

　　試圖自主

　　為了培育自主設計能力，1996年首鋼日電開始接受國內外的委托設計。他們先后設計出不同功能的鐘表電路、彩電遙控器電路和電子電表電路，并由此逐漸成長為國內唯一的具有芯片設計、前工序芯片制造、后工序封裝和集成電路測試的完整生產鏈的企業。1998年7月，他們又封裝生產出國內第一塊64M動態RAM，使我國集成電路封裝生產躋身世界主流產品的行列，并且成為國內唯一能夠封裝生產4M、16M、64M動態RAM的企業。

　　NEC是從芯片研發、設計、制造到應用完全自成體系的大型電子企業。它對代工生產模式非常陌生。其實，這種模式也不符合NEC的經營戰略和利益。首鋼與NEC合資成立芯片生產公司的目的是要實現產業轉型，它對代工生產模式不僅不排斥，而且還非常歡迎。因此，雙方在代工生產問題上的認識差距很大。

　　首鋼為實現“在2010年前后，以信息產業為代表的高科技產業的規模、效益將超過鋼鐵業”的戰略目標，從未放松提高自行開發、設計、生產芯片能力的努力。在1999年NEC受到世界半導體市場不景氣的影響減少訂單，特別是在我國“打私”力度迅速加大的情況下，首鋼日電快速實現了從產品單一返銷國外向返銷國外與開發國內市場并重的經營戰略的轉變。該年，首鋼日電的前、后工序的生產線全部對外開放，先后接受了多家公司的代工，而且他們的通用芯片還以優異的質量通過了康柏、惠普和IBM等世界著名企業的認定。但在2000年半導體景氣回升，NEC的訂單增加的情況下，首鋼日電不得不中止對外代工業務，以滿足NEC的芯片生產需求。

　　為實現產業轉型的戰略目標，首鋼期待著在8英寸、0.25微米芯片上有所作為，這也是美國等發達國家當時能夠容忍轉移到中國的最高技術。2000年1月中旬召開的首鋼十四屆一次職代會上，首鋼總經理在報告中明確提出，要“積極安排啟動建設8英寸、0.25微米芯片生產線項目，加速微電子生產基地的建設”。同年5月，建設北方微電子產業基地研討會在首鋼召開，出席會議的北京市領導代表市政府明確表態，支持首鋼上8英寸、0.25微米項目。在北京市政府的大力支持下，首鋼果敢地喊出了“首鋼未來不姓鋼”的口號。

　　2000年12月，首鋼總公司、首鋼股份有限公司、首鋼高新技術有限公司、北京市國有資產經營公司以及美國AOS半導體公司等三家境外公司共同投資成立了北京華夏半導體制造股份有限公司(HSMC)，總投資額為13.35億美元。據首鋼股份公告，資本金部分由3家首鋼系公司出資1.2億美元;美國AOS半導體公司提供知識產權部分，另兩家境外公司分別出資1億美元;北京市國有資產經營公司投入4500萬美元，其余部分由銀行貸款構成。

　　新成立的華夏半導體計劃首批動工興建兩條8英寸、0.25微米的芯片生產線，2002年投產，2004年形成月投片達4.5萬片的能力，其后再興建兩座芯片加工廠。與此同時，首鋼還力促首鋼日電將6英寸的芯片生產項目由0.35微米升級為0.25微米，并在此基礎上興建一條8英寸、0.25微米的芯片生產線，以同華夏半導體形成互補之勢。