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        小米MIX 2S詳細拆解,這款拍照神機內部怎么樣?

        作者: 時間:2018-04-03 來源:網絡 收藏

          3月27日,在上海推出了2S旗艦手機,售價3299元起。外觀設計方面,2S同小米2相差不大,同樣采用了全面屏設計,陶瓷機身,前置攝像頭依然放在右下角,觀設計的另一個變化是后置攝像頭改為了雙攝性能方面,小米MIX 2S國內首發驍龍845處理器,最高主頻2.8GHz,GPU性能提升30%,功耗降低30%,AI性能提升3倍,小米稱其安兔兔跑分達277178分,另外小米MIX 2S輔以8GB+256GB存儲。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201804/377854.htm

          小米MIX 2S后置雙攝采用了1200像素廣角+ 1200像素長焦的組合,支持2倍光學變焦+人像模式+光學防抖,主攝用的是索尼IMX 363傳感器,擁有1.4μm大像素,支持Dual PD全像素雙核對焦,號稱暗光下對焦又快又準。

          作為小米目前最新的旗艦手機,MIX 2S內部做工又是如何呢?下面就來欣賞一下新浪科技帶給我們的拆解圖賞,一起看一下MIX 2S內部的奧秘吧!


        小米MIX 2S怎么樣?真機拆解評測:內部做工如何?


          小米MIX 2S背部外觀。該機采用了四曲面陶瓷機身,經歷多道工序加工而成很有質感,并且在背部附有AF防指紋涂層,幾乎不留指紋。


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          背部陶瓷后蓋四周涂有封膠,經過加熱后用專業的翹板給手機開縫,以便分離后殼。


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          在拆卸陶瓷電池蓋時需要注意慢慢從一側打開,防止撕裂指紋排線。背部掀開后,映入眼簾的是無線充電線圈。在無線充電線圈上方的則是NFC天線,通過NFC可完成近場支付、交通卡以及門卡模擬等功能。


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          小米MIX 2S背板內部。可以看到電池后蓋除了背膠還有塑膠卡扣的設計,并非完全用膠粘合。


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          背板指紋識別模組。


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          小米MIX 2S后置雙攝鏡片采用了藍寶石玻璃,硬度高達9H,耐劃傷。另外仔細看也會發現,鏡片外圍的金屬支架比玻璃高出約0.05mm,也是出于保護鏡片的目的。


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          小米的陶瓷電池蓋是新型全四方晶系增強陶瓷材料,更好的增強了機身強度。


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          回到手機本身,拆開B殼可以看到石墨片采用雙層疊加設計,并且面積幾乎覆蓋了主板所有區域,這樣的設計是為了解決散熱問題。我們可以看到3400毫安時容量的電池占據了很大一部分空間。


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          拆下主板和電池,可以注意到主板上方有個U型凹槽,而這部分對應的就是MIX 2S的隱藏式聽筒單元的放置空間。


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          小米MIX 2S后置主攝采用了1200萬像素索尼旗艦IMX363傳感器,擁有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素,同時有四軸光學防抖。副攝鏡頭為1200萬三星的S5K3M3+傳感器。


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          雙攝模組背部銅膜。


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          拆下主板,主芯片位置的屏蔽籠子開孔很大,這樣做是為了更好散熱。但這會帶來工藝難題,比如對屏蔽框平整度控制和解決EMI的難度。


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          主板最重要的區域如CPU、RAM和閃存上方覆蓋了納米碳銅,兼容散熱和導電功能,能決散熱和屏蔽雙重需求。


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          主板A面的細節展示。左上角的白色方塊超聲波距離感應器的發聲器件,與之相對應右側半圓的部分是接收器。然后通過一系列算法綜合判斷臉部和手機距離。


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          主板B面展示。


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          主版B面的細節。


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          拆下8GB內存后,才可以看到整機最核心的組件——驍龍845 SoC。




















        關鍵詞: 小米 MIX

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