中國LED芯片周期景氣 產業競爭格局多樣

　　第二部分：企業篇

　　微觀層面，觀察主要的LED芯片企業的戰略定位會發現，相比LED封裝廠，芯片廠戰略定位的空間選擇相對較小，產品的差異化程度和產品線寬度都遠遠不及封裝廠。如果要橫向對比的話，和制程標準化，產品趨同化的內存產業更為相似。

　　這也意味著如果想要在這個行業成功，規模經濟幾乎是必要條件和基礎門檻。有實力較量的廠商之間戰略定位差異，最重要的影響變量不再是規模，而是技術創新戰略的選擇。

　　簡單來分類的話，可以把LED芯片企業的技術創新戰略分為兩類，即領先戰略和跟隨戰略。

　　三安和晶電是芯片行業技術創新的主要來源，但是三安有著更接近市場的優勢，因此技術領先戰略的收效也更為明顯。德豪則一直致力于在倒裝，CSP等領域成為技術領頭羊。晶能光電則是追求在硅襯底技術上的領先。然而這并不是一條好走的路，很容易被高研發支出拖累。

　　相比之下，華燦、澳洋順昌則是盯住成熟的市場需求，在成本控制和工藝改良方面下足功夫，反而打開一片天空。華燦的鋁電極技術穩定性行業最強，而澳洋順昌則是在把芯片尺寸縮小化方面突破常規工藝的極限，可以做到短邊長4mil，已經達到mini led的尺寸要求。

　　根據技術創新戰略兩大定位的不同，選取成本和價格定位兩個維度來對芯片企業進行戰略群體掃描，可以建立一個二維矩陣來簡化對相關企業的分析。

　　三安晶電仍然是高端LED芯片市場的主要競爭者，兩家基本都是技術領先戰略，三安集中在主流市場芯片需求的技術研究與開發，晶電則更多以差異化定位，追求在高端細分市場的領導地位，價格定位上兩者不相上下，相比之下晶電成本相比三安有劣勢。

　　三安為保持技術領先地位，需要大筆的研究與開發的支出，相比技術跟隨戰略少量研發的企業來說，成本也會略高一些。

　　華燦和澳洋順昌則是技術跟隨戰略，并沒有將主要資源投入研究開發。華燦的重點是拓展產品線寬度和市場覆蓋率，進入照明，顯示屏，背光等大部分LED應用領域，客戶群與三安高度重合，客觀上補位三安為客戶降低三安單一供應商風險。

　　但是華燦工廠分布在三地，管理成本略高，加上良率水平相比三安仍有劣勢，成本水平居中。

　　澳洋順昌的重點則是提升運營效率，降低產品單位成本，取得成本上的綜合優勢。澳洋順昌的成本優勢已經得到木林森的認可，成為木林森第一芯片供應商，并獲得木林森注資入股。

　　目前澳洋順昌主力機型已經是Aixtron的R6，另外新購入機型集中在Veeco紅牛的升級版EPIK868(4腔，每腔35篇4吋)，整體來看新一代MOCVD機臺占比是所有大廠中最高的，同時由于生產工廠集中在同一個廠區，管理成本也更低。

　　其他如藍光，圓融等可以壓低利潤以更低的價格維持進入到木林森的供應鏈，相對來說處于不利的談判地位。

　　再另外一些更小的芯片廠，機臺數量少，設備也很老舊，但是暫時又無法退出，僅能供應一些二三線的封裝廠維持工廠繼續運營。

　　從芯片廠商的客戶覆蓋的情況來看，可以用供應商三角來描述目前的市場狀態。三安，晶電，華燦主要供應一線的芯片廠。澳洋順昌，華燦，藍光等構成木林森體系。而二三線的芯片廠僅能通過一些二三線的封裝廠來維持生存。

　　只有成本更低，價格更高的企業才能創造利潤。紅線分割了不同的價格和成本組合區，越靠近右下角的企業有越強的盈利能力，而左上區間的企業則是在競爭中處于虧損的邊緣，甚至2017年這樣的好年景也還在持續的虧損。要想生存，或者取得更大的競爭優勢，唯有讓自身的位置能向右下方持續移動。