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        全面拆解全面屏 小米MIX2詳盡拆解報告

        作者: 時間:2017-10-09 來源:網絡 收藏

          去年10月25號在北京工業大學發布了MIX,并提出“全面屏”概念。今年,又發布了其續作小米,不僅手感更加舒適,使用體驗也更加接近一臺正常的手機。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201710/365145.htm

          那么,小米是如何做到這樣的呢?一起來看看GeekBar帶來的真機拆解。



          小米MIX發布會

          MIX的發布可謂是技艷四座,手機居然可以做成這樣。



          開箱



          純黑色的盒子,燙金MIX,看著很貴氣



          打開包裝盒上蓋,一張卡紙遮擋,上面依舊燙金印刷,猶抱琵琶半遮面



          掀開卡之后,做測試主體、右側數據線、充電器,還附送了一個手機殼

          設計



          陶瓷后蓋猶如一面鏡子,相比玻璃涂成黑色,質感大幅提升



          陶瓷后蓋猶如一面鏡子,相比玻璃涂成黑色,質感大幅提升



          像頭突出后蓋大約1毫米,好在這個像頭采用18K鍍金,在陶瓷后蓋襯托下并不是很突兀



          的邊框采用并沒有像一代使用陶瓷,使用7系鋁合金,保證整機強度。邊框設計的很圓潤,不會像一代隔手

          全面屏2.0



          作為全面屏概念提出者,MIX2相比一代從6.44英寸,縮到5.99英寸,比例達到18:9,單手握持更佳舒適。



          但是MIX2的屏幕黑邊+金屬邊框,看起來沒有一代沖擊感強



          屏幕頂端,聽筒回歸,使用常規的振膜揚聲器,使用體驗與普通機器無異



          全面屏下的APP界面,比普通屏幕顯示更多內容,由于采用18:9的,部分軟件沒有適配會出現黑邊



          后置指紋,一開始很不習慣,一直會碰到相機圈,官方附送一個手機殼,改善很多

          拆解過程



          1、關機



          后蓋采用卡扣&不干膠固定

          2、使用吸盤打開后蓋



          3、使用撬片開啟分離不干膠,打開后蓋



          指紋傳感器固定在主板,通過排線連接到主板。



          4、拆除10顆擋板固定螺絲



          5、移除擋板



          擋板不僅起到固定主板作用,擋板上還有閃光燈、聽筒連接觸點等

          同時這個擋板上充當射頻天線。



          6、斷開指紋連接排線,即可取下后蓋



          MIX2后蓋

          陶瓷材質的后蓋,做工十分精良

          NFC天線&指紋模組集成在后蓋

          后蓋上還貼有散熱貼紙,通過不干膠和卡扣與中框固定



          三段式設計

          主板-電池-副板

          整體觀感很整潔,沒有雜亂排線



          7、斷開主板連接排線,拆除1顆主板固定螺絲



          8、取下主板



          MIX2主板

          主板黑褐色,表面覆蓋金屬屏蔽罩



          9、拆除7顆音腔固定螺絲



          10、取下音腔、還有一根射頻同軸線連接在音腔



          MIX2音腔

          音腔上印刷有射頻天線



          11、斷開副板上的主板連接排線和呼吸燈排線



          12、取下副板



          MIX2副板

          Type-C接口集成在副板?



          13、抽出電池易拉膠,取下電池



          MIX2電池

          電池容量3300mAh,飛毛腿電子代工



          MIX2的屏幕固定在中框,中框并沒有使用陶瓷材質,改用金屬材質,便于量產,同時成本得到控制。MIX2的中框設計的比較圓潤,握持感佳,但是邊框略厚,顯得全面屏黑邊略寬。

          主板元件布局&簡介



          主板A面



          主板B面

          小米MIX2的硬件配置足夠旗艦驍龍835+6GB運存,64GB/128GB/256GB UFS2.1 ROM均為目前安卓最高配置。

          PM8998&PMI8998雙電源管理芯片供電,SMB1381也是高通目前最高端充電芯片,支持9V 2A快充。

          WI-FI芯片采用WCN3990,支持2*2MU-MIMO,藍牙5.0等先進技術。

          全網通,支持絕大多數國家的4G頻段,這對射頻電路設計要求很苛刻。

          拆解報告

          1、MIX2的陶瓷材質后蓋,質感很強烈。

          2、射頻天線&NFC線圈集成上部保護蓋,采用觸點連接。由于支持眾多頻段,天線設計略復雜。

          3、內部結構采用主板-電池-副板三段式設計,大部分手機采用這樣的設計結構,利于研發和修復。

          4、中框為金屬材質,與屏幕模組背板一體化設計。中框設計圓潤,視覺導致屏幕邊框變寬。中框有4個斷點,注塑工藝,頂部與底部為射頻天線。

          5、主相機采用小米6同款注射,支持光學防抖。前置相機設計在底部,尺寸極小。

          6、核心發熱芯片位置涂有大量散熱膠,熱量通過屏幕背板輸送到中框位置。

          7、為了全面屏,背后指紋設計,部分用戶不適應。

          8、修復前代聽筒問題,采用常規聽筒揚聲器+導管設計,接打電話體驗正常。

          總結

          今年是全面屏手機爆發的一年,作為提出全面屏概念的小米,更新了MIX2。

          MIX2相對于MIX,改善了詬病的聽筒問題,使用常規的聽筒揚聲器配合導管,聽筒音質與正常手機無異。另一個是將屏幕縮小到18:9的5.99寸,單手握持更友好。拋棄陶瓷邊框使用金屬材質,更易量產,降低成本。unibody的全陶瓷尊享版更是小米探索陶瓷新材質的又一次進步。









































        關鍵詞: 小米 MIX2

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