蘋果芯片設計全球第四,正在繼續加速發展芯片技術

　　種種跡象表明，蘋果正積極開發自行設計的芯片，除降低對英特爾和高通等供貨商的依賴外，也為在人工智能領域取得競爭優勢而鋪路。

　　日經新聞報導，蘋果將邁向超級半導體設計大廠，但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂，像是晶圓代工的臺積電不僅不會流失訂單，反而可能隨蘋果開發自有芯片而成長，成為最大受益者。

　　蘋果2015年來已是臺積電最大客戶，占臺積電營收百分之十七。 臺積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注，使蘋果占營收比率增為百分之二十。

　　報導也提到，蘋果近年來陸續藉由收購、挖角來厚實能力，今年自友達和聯詠挖角，即是策略的一環，而九月中發表為iPhone X而推出的臉部識別AI芯片，即是在AI領域下一代應用功能初試身手。 這也是近年收購AI芯片相關新創公司所得的成果，如臉部識別專家RealFace、機器學習平臺Turi、擴增實境(AR)的Flyby Media和Metaio等廠商均已納入旗下。

　　此外，蘋果也積極設計整合觸控、指紋和顯示驅動功能的芯片。 日經引述臺灣芯片業界主管指出，蘋果陸續聘請臺灣最大顯示驅動芯片設計商聯詠和面板制造商友達的工程師，蘋果希望控制下一代顯示技術和部分相關重要零組件。

　　蘋果以營業額來說，去年已是全球第四大芯片設計商，僅次于高通、博通和聯發科。

　　巴隆周刊(Barron's)也報導，隨著人工智能需求取代「摩爾定律」，成為帶動半導體產業成長的新驅動力。

　　此外《日經新聞》網站今日援引多位業內人士的消息稱，蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)計劃為Mac筆記本電腦開發自己的處理器，以替代當前的英特爾處理器。

　　有業內人士稱，雖然蘋果研發筆記本電腦處理器面臨著種種挑戰，但鑒于iPhone 8所使用的A11處理器的強勁表現，蘋果考慮開發筆記本處理器也不足為奇。有測試結果顯示，基于A11處理器的iPhone 8在某些方面的表現已經超越了蘋果高端MacBook Pro筆記本電腦。

　　這些業內人士還稱，除了筆記本處理器，蘋果還計劃為iPhone開發Modem芯片，以及一款整合觸摸、指紋和顯示驅動功能的芯片。另外，蘋果此舉的最大外部受益者將是臺積電。當前，臺積電是蘋果芯片的主導代工廠商。