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        大基金將成立中國儲存芯片聯(lián)盟 長江存儲/晉華/睿力或加入

        作者: 時間:2017-09-13 來源:DIGITIMES 收藏
        編者按:長江存儲會是一個好的開始,打開大陸3D NAND技術(shù)之門,在武漢的第一期投資約80億~100億美元開始建設,同時,存儲器另外兩大陣營還有福建晉華、合肥睿力。

          大陸積極打造本土半導體IC供應鏈,當中又以DRAM和3D NAND存儲器產(chǎn)業(yè)鏈的建設最競爭,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)總經(jīng)理丁文武指出,將在中國高端聯(lián)盟( CHICA)底下成立儲存器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,有意促成三大新成立的存儲器廠包括、福建晉華、合肥睿力一同加入,這將是繼傳感器和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟后, CHICA的第二個分聯(lián)盟。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201709/364208.htm

          丁文武指出,全球存儲器的獲利幾乎都集中在南韓三星電子(Samsung Electronics),獲利甚至優(yōu)于蘋果(Apple)和英特爾(Intel),從2016年至今NAND Flash價格狂飆,漲價都是利潤,背后原因雖是供需,但三星掌握全球的控制權(quán)是很大關(guān)鍵,且這一波NAND Flash缺貨是有錢也買不到,連NAND Flash控制晶片供應商也很痛苦,三星這些原廠都開始做自己的固態(tài)硬盤(SSD)控制,等于是整個產(chǎn)業(yè)一條鞭都握得緊緊的。

          他強調(diào),大陸每年進口的存儲器占全球4分之1,包括手機、快閃存儲卡、SSD、汽車等都要用到NAND Flash,萬一哪一天三星不賣了,那會是大問題,因此我們一定要做自己的存儲器供應鏈,雖然相關(guān)的人才、技術(shù)非常缺,但有信心一定會做起來。

          他點名,會是一個好的開始,打開大陸3D NAND技術(shù)之門,在武漢的第一期投資約80億~100億美元開始建設,同時,存儲器另外兩大陣營還有福建晉華、合肥睿力。

          大陸存儲器陣營共分為三家,只有是專注于3D NAND技術(shù)和生產(chǎn),計劃年底推出32層技術(shù),2018年進入64層產(chǎn)品,目標是成為大陸最大的本土3D NAND供應商,初期在武漢12吋晶圓廠生產(chǎn),未來也就按轉(zhuǎn)進南京;其次是專注DRAM技術(shù)的福建晉華和合肥睿力,預計最快都會在2018年下半進入量產(chǎn)。

          值得注意的是,由于美光(Micron)祭出技術(shù)司法手段嚴懲DRAM技術(shù)和專利外泄,傳出大陸存儲器技術(shù)開發(fā)的進度受到影響,原本晉華和睿力都是網(wǎng)羅前美光集團的員工,來開發(fā)3x納米、2x納米和1x納米制程的DRAM技術(shù),但近期傳出兩陣營為了規(guī)避專利侵權(quán)問題,紛紛從美光的設計流程改為三星和SK海力士(SK Hynix)韓系的設計,因此量產(chǎn)時間可能會往后遞延。

          大基金有意在CHICA聯(lián)盟底下成立儲存器聯(lián)盟,似乎有整合大陸三大存儲器陣營勢力之意,但丁文武也表示,各家都有各家的想法,結(jié)果還不一定。

          從CHICA的組成來看,是在2016年8月由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊,以及工信部電信研究院等27家企業(yè)和學術(shù)單位組成共同發(fā)起的,理事長由丁文武擔任,副理事長是紫光集團董事長趙偉國擔任。因此,長江存儲進入CHICA聯(lián)盟是順水推舟,然晉華、睿力是否可能同時加入,就很難說了。

          存儲器廠商認為,目前長江存儲研發(fā)的3D NAND和晉華、睿力的DRAM技術(shù)沒有沖突,但長期來看,長江存儲是否會進入DRAM技術(shù)開發(fā)還是未知數(shù),但如果是大基金出面,或許是大陸存儲器三大陣營整合資源的一個開始。

          不過,大陸積極發(fā)展半導體的雄心,開始引發(fā)的美國的忌憚。美國日前發(fā)布「301條款」調(diào)查大陸在知識產(chǎn)權(quán)和科技等相關(guān)政策,是否有損美國利益,尤其是近年來大陸產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展的積極度,讓美國一些重要科技被迫轉(zhuǎn)給大陸企業(yè),明顯就是在點名半導體產(chǎn)業(yè)。

          以IC制造、設計和封測三領(lǐng)域來看,IC制造因為缺乏人才和技術(shù)因此相對薄弱,但設計和封測在這兩年則是快速追上來,顯見大陸紅色供應鏈的崛起,不單是臺灣忌憚,美國是憂心的更早,成為大陸半導體未來對外購并和買技術(shù)來源的一個障礙。



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