回顧美日DRAM芯片之爭

　　1973年石油危機爆發后，歐美經濟停滯，電腦需求放緩，影響了半導體產業。而英特爾在DRAM存儲芯片領域的份額也快速下降。因為他們引來了競爭對手，主要有德州儀器(TI)、莫斯泰克(Mostek)和日本NEC。而日本電子企業、汽車企業的兇猛攻勢，最終引爆了美日兩國的經濟戰爭。

　　1931年，美國IBM公司生產的KeyPunch 031型打孔卡數據記錄裝置。打孔卡(霍列瑞斯式卡)利用卡紙上打孔來記錄信息。1928年，IBM推出新版打孔卡，這種卡采用長方孔，共有80列。1932年IBM發明了磁鼓存儲。但是直到1950年代，打孔卡機銷量巨大，依然占據IBM公司凈利潤的30%。1952年IBM推出磁帶式數據存儲器，后來發展出磁盤式機械硬盤。1956年IBM購買王安的磁芯存儲器專利，1966年開發出晶體管DRAM內存技術。照片拍攝自IBM博物館。

　　美國電子產業孵化期

　　現代計算機械的起源，最早可追溯至1830年代，英國人巴貝奇研制的機械式數據分析機。該機采用在硬紙卡片上打孔的方式輸入數據，相當于只讀存儲器，容量只有可憐的675個字節(1K=1024字節)，也就是記錄差不多六百多個字母的數據符號。穿孔卡片在19世紀后期用于政府人口統計等領域。美國IBM公司最早就是靠生產打孔卡數據機起家。到1930年代，IBM公司希望用新技術來取代打孔卡，便投資研制磁性數據記錄裝置。

　　1932年，美國IBM公司的奧地利裔工程師古斯塔夫·陶斯切克(Gustav Tauschek)，發明了第一種被廣泛使用的計算機存儲器，稱為“磁鼓存儲器”，采用電磁感應原理進行數據記錄。磁鼓非常笨重，像個兩三米長的巨型滾筒，內部安裝磁性介質的高速旋轉圓筒(每分鐘1萬轉)，和一排固定讀/寫磁頭，用來讀取、寫出數據。雖然塊頭挺大，但磁鼓的存儲容量也只有幾K而已，售價卻極其昂貴。

　　到第二次世界大戰期間，美國陸軍為了提高火炮彈道計算速度，出資研制電子計算機。1946年2月，世界第一臺大型電子計算機ENIAC，在賓夕法尼亞大學誕生。這臺重達30噸的計算機，最初采用埃克特(J.P.Eckert)設計的水銀延遲線存儲器，容量約17K。但是該機并不具備存儲程序的能力，程序要通過外接電路板輸入。對于每種類型的題目，都要設計相應的外接插板，要改變程序必須切換相應的電路板，因此操作起來非常麻煩。直到1954年在該機加裝了磁鼓存儲器。

　　美國早期電子工業發展，主要依靠軍事工業項目投資。而且為了爭奪軍費預算，三大軍種相互攀比。1947年，剛剛成立的美國空軍，便花費巨資，以每年100萬美元的巨額預算(ENIAC的總經費才10萬美元)，資助麻省理工學院林肯實驗室，研制旋風(Whirlwind)計算機，用于飛行模擬器訓練。由于處理飛機穩定性需要運算2000條以上指令，而傳統的串行計算機，只能對指令逐一執行，速度很慢。麻省研究人員因此改用并行運算結構。1951年4月問世的旋風計算機，也因此成為世界第一臺具備程序存儲功能的并行計算機。旋風采用新發明的陰極射線管磁芯存儲器作為內存，速度提高2倍。

　　1949年，麻省理工學院主持研制旋風計算機的福里斯特教授(Jay Forrester)，提出磁芯存儲器設想。但是，磁芯存儲器的專利擁有者，卻是個中國人。當時，在哈佛大學計算機實驗室工作的王安博士(上海人，公派留學生)，研制出了磁芯存儲器，并于1949年10月申請專利。

　　1951年，王安離開哈佛大學，以僅有的600美元，創辦了名為王安實驗室的電腦公司，開始出售磁芯存儲器，單價4美元一個。王安的生意并不好，但嗅覺敏銳的IBM公司聞風而來，邀請他擔任技術顧問，并購買磁芯器件。到1956年，王安將磁芯存儲器的專利權，以50萬美元賣給IBM公司。王安電腦公司由此擴張為美國電腦巨頭之一，直至1992年破產。

　　磁芯存儲器是繼磁鼓之后，現代計算機存儲器發展的第二個里程碑。直至1970年代初，世界90%以上的電腦，還在采用磁芯存儲器，其后被英特爾批量生產的半導體晶體管DRAM內存取代。DRAM內存能夠問世，主要是基于半導體晶體管和集成電路技術。

　　1959年2月，美國德州儀器(TI)工程師杰克·基爾比(Jack Kilby)，制成世界第一塊集成電路。在資本力量推動下，集成電路產業迅速改變了人們的生活方式，并形成了以萬億美元計算的龐大產業鏈體系。

　　仙童與德州儀器的戰爭

　　1947年12月，美國新澤西州貝爾實驗室，研制出世界第一個鍺晶體管。到1955年，高純硅的工業提煉技術已成熟，可以用來替代昂貴的鍺材料。1956年，為了實現晶體管商用化，威廉·肖克利博士(生于英國)離開貝爾實驗室，回到家鄉——加州圣克拉拉，創建半導體實驗室。

　　恐怕連他自己也想不到，半個世紀后，他那個兒時的家鄉，會成為名震世界的“加州硅谷”，并從他的實驗室里，走出了仙童、英特爾、AMD、國家半導體(NS)，等一大批美國電子巨頭，燒起了硅谷戰火。而在當時，硅谷只有一家名叫惠普的小公司。

　　1956年，肖克利因參與發明晶體管，獲得了諾貝爾物理學獎。然而到了1957年，因為難以忍受肖克利的粗暴脾氣，諾伊斯、摩爾等八名技術精英，離開了肖克利實驗室;在仙童照相器材公司老板的投資下，獲得3600美元創業基金，租了一間小屋，創建了仙童半導體(Fairchild)公司。

　　仙童創業初期主要研制臺面型雙擴散晶體管，用硅來取代成本昂貴的鍺材料。1958年1月，IBM公司給仙童下了第一張訂單，以150美元訂購100個新研制的硅晶體管。憑借硅晶體管的成本性能優勢，到1958年底，仙童公司已經擁有50萬美元銷售額和100名員工。

　　IBM向仙童訂購硅晶體管，主要是由于北美人航空公司中標的XB-70戰略轟炸機，IBM為導航計算機采購高壓硅晶體管。IBM希望與仙童簽訂1-3年的長期軍事供貨合同。除此之外，仙童的硅晶體管，還可用于民兵(Minuteman)洲際彈道導彈的導航控制計算機。巨額軍工訂單，是美國電子巨頭發展的重要資金來源。

　　1959年2月，美國老牌電子巨頭德州儀器(TI)，開發出集成電路。工程師杰克·基爾比(Jack Kilby)，為了解決將大量孤立的電子器件，整合成電路的困難，于是構思出集成電路。他在一塊半個回形針大小的，銀色半導體鍺襯底上，用幾根零亂的黃金膜導線，將1只晶體管、4只電阻、3只電容等分立元件焊接在一起，制成世界上第一片集成電路。

　　但是，這種焊接方法難以投入工業批量生產。仙童公司聞訊后，創始人諾依斯提出：可以用蒸發沉積金屬的方法，取代焊接導線，用于批量制造集成電路。1959年7月仙童申請了集成電路專利。而為了爭奪集成電路發明權，德州儀器與仙童開始了曠日持久的爭執。雙方在集成電路產品上，也是競爭對手。(2000年基爾比拿到了諾貝爾物理學獎)

　　1960年，美國仙童公司半導體工廠的擴散區。