晉升第二大市場 大陸做強半導體裝備產業更待何時

　　近日，SEMI發布全球半導體設備市場報告指出，2017年中國大陸半導體行業的投資繼續大幅增長，預計面向半導體設備的投資額將達到54億美元，排名全球第三;預計明年將達到86億美元，超過中國臺灣地區，成為第二大半導體裝備市場。這對大陸半導體裝備企業來說，既是機遇也是挑戰，應當把握這一難得的發展機遇，做強國產裝備制造業。

　　半導體設備投資將大幅增長

　　隨著人工智能、物聯網、大數據等應用的火熱發展，半導體產業也迎來新一輪熱潮。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測，2017全球半導體產值將達3778億美元，相比2016年大幅增長11.5%。受此影響，投向半導體設備的資金也得到大幅增長。全球幾大半導體龍頭2017年的設備投資均較2016年有了大幅度的提高。

　　其中，三星2017年在半導體領域的設備上投資金額將比2016 年增長11%，達到125億美元;英特爾2017年設備方面的投資比2016年增長25%，達到120億美元;SK海力士2017年在設備上的投資也達到60億美元。

　　與國際動向一致，過去兩年中，中國大力發展半導體產業，大舉投資建設晶圓廠，用于購買半導體設備的資金也不斷增加。根據SEMI發布的數據，全球第一季度半導體設備支出金額為131億美元，韓國以35.3億美元位居第一，同比增長110%;中國臺灣地區投資金額34.8億美元，同比增長86%;中國大陸則是20.1億美元，同比增長25%。同時預計2017年中國大陸用于購買半導體裝備的資金將達54億美元，排名全球第三;2018年將進一步增長至86億美元，成為全球第二，僅次于韓國。

　　考察中國大陸在半導體設備上的投資來源，其中既有來自華力微電子、中芯國際等老牌半導體企業，也有長江存儲、福建晉華以及合肥長鑫等新興公司的投入。

　　國產裝備產業化能力不足

　　中國大陸在半導體裝備上投資的大幅增長，對于大陸裝備企業來說，既是機遇也是挑戰，能否抓住這次難得的市場機會，成為業界關注的重點。

　　資料顯示，一條晶圓生產線上至少包括十幾種主要機臺設備，如刻蝕機、離子注入機、薄膜生長設備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機、單晶生長設備、CMP設備等。為了提升半導體設備的配套能力，國家通過科技重大專項以及相應產業發展規劃加以扶持，我國企業的技術實力已經得到顯著增強。

　　據中科院微電子所所長葉甜春介紹，在關鍵裝備和材料方面，我國實現了從無到有的跨越，大部分產品水平達到28nm，部分產品進入14nm，被國外生產線采用;國產設備驗證和應用整體累積流片突破150萬片，銷售數量超過265臺。從工藝分布上看，國產設備橫跨了12英寸集成電路生產線90nm～14nm各個技術節點的關鍵性工藝大類，并基本與國內14nm先進工藝研發同步進行驗證。不過，葉甜春同時也強調，當前國產裝備產業化程度還不夠。

　　SEMI中國區總裁居龍針對中國大陸半導體設備投資大幅度增長的情況也提出警告，盡管中國大陸半導體投資大增，中國大陸設備廠的供應能力卻嚴重不足。這主要表現為產化率偏低，國產設備的產業化能力還遠不能滿足市場需求。

　　而根據海通證券發布的一份報告中的數據，一條總成本約10億美元的8英寸生產線，設備成本占6.5億美元，國產設備約占據6500萬美元。在12英寸生產線上，設備國產率約5%;成熟一些的90nm生產線的設備國產率可以達到8%。

　　在半導體薄弱環節應重點布局

　　針對當前發展態勢，北方華創科技集團股份有限公司高級副總裁、首席戰略官張國銘指出：“從歷史上看，每一次市場轉移都為配套產業的發展帶來機遇。全球一流的半導體制造商和我們本土優秀的半導體芯片制造企業的技術與產能擴張必將帶動本土設備技術的發展，與國際一流客戶在地域上的親近以及良好的服務體系無疑為本土設備商協同客戶發展提供了極好的契機。”

　　上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城表示，我國這些年來扶持發展了一些設備企業。當前，這些企業的首要任務就是立足國內市場。在過去的十幾年中，國內半導體設備市場并不大，在2015年以前基本上每隔2～3年才會發布一家12英寸或8英寸項目。這樣的市場規模，很難喂飽一家規模設備企業。現在隨著多個大型項目的發布，至少在市場層面上規模在擴大，如果每年啟動3～4條生產線的建設，并保持這種成長速度，相信3～5年后支撐起5～6家國內設備企業是有可能的。

　　傅城還指出，培育國產設備企業成長需要一定的政策傾斜。比如規定在符合設備規格條件的情況下，至少要有一半設備從國內供應商采購。這樣就會給國有設備廠商一個成長的機會。設備廠的成長需要有適當的商業環境，資金、人才、技術的積累都需要一個過程。

　　葉甜春則特別強調了中國發展半導體產業需要建立完整的產業鏈條，不應出現明顯的短板。隨著集成電路復雜度的提高，其測試的復雜度也水漲船高，半導體測試設備的重要性正在不斷提升，而目前中國，尤其在半導體檢測及測試技術領域基礎還很薄弱。

　　因此，未來中國應在幾個重要且又相對薄弱的產業鏈環節上重點布局，通過重大專項以及產業鏈各環節密切互動等方式對弱勢環節加以培育，同時要重視國際合作，尤其應鼓勵和支持高端合作，以滿足產業快速發展的需求。