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        車用半導體設計生產新標準進入最后確認階段

        作者: 時間:2017-05-15 來源:EDN 收藏

          國際標準化組織(ISO)的設計生產指南草案進入最后確認階段,2018年正式發布后,汽車及零組件業者預料會依照該指南選擇供貨商,恐將對供貨商形成技術障礙。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201705/359137.htm

          據報導,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韓廠,及中小型IC設計(IC Design)業者認為目前沒有市場,因此未對ISO將發布的新標準采取預備措施,然而美國、歐洲與日本等半導體業者幾年前便開始參與標準制定,并依照標準調整產品設計與驗證等制造過程。

          韓國國家技術標準院與韓國產業技術實驗院,日前舉行汽車功能安全國際標準化會議,確認了第二版ISO 26262標準中的「國際標準最終草案」(Preparing Final Draft International Standard;FDIS)大部分項目。

          ISO 26262標準是為了防止車輛發生系統失效,ISO于2011年制訂的功能安全國際標準,ISO 26262標準Part 1~10規范零組件與軟件相關設計、分析、驗證等安全項目,未能遵守此標準的零組件、軟件業者難成為汽車業者的供貨商。而在第二版ISO 26262標準新增的Part 11,則詳列了半導體設計的規定。

          第二版ISO 26262的FDIS預計于年底進行各國投票,并于2018年1月正式公布此國際標準。曾參與標準化制定會議的相關人士表示,此次新增的FDIS將成為標準的一部分,完整ISO 26262內容將會對外公開。

          專家指出,先前ISO發布Part 1-10時,多達400頁的規范項目就曾引起汽車制造界不小的混亂,此次新增規范安全的Part 11,因半導體的設計、生產階段較一般零件復雜,亦厚達180頁,此標準雖為指南的形式而非強制項目,但汽車業者依此標準選擇供貨商的可能性相當高。

          ISO 26262標準包含預測故障率的計算與分析方式,故障率指在不同性能、封裝型態、反應時間與環境溫度下,發生故障的機率,以及故障發生時應立即確認或采取安全性高的方法,汽車搭載的所有半導體,如內存、CPU、系統單芯片(SoC)以及各種模擬芯片等皆是規范項目。 此外,ISO 26262標準亦包含車輛安全完整性等級(ASIL)的等級確認規范,ASIL分為4個等級,最低等級為A,最高等級為D,自ISO 26262標準首次公布后,全球汽車組裝業者便要求主要零件廠商需符合ASIL等級要求。

          英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、NVIDIA、德州儀器(TI)、安森美半導體(ON Semiconductor)、新思(Synopsys)、明導國際(Mentor Graphics)與瑞薩(Renesas)等國際半導體大廠,過去幾年間積極參與標準化制定過程,皆已做好適用新標準的準備。

          韓國業界相關人士表示,國際標準指南擬定期間,韓國主要IC設計業者除Silicon Works外,甚至未以觀察員的身份出席,因此無法掌握相關信息,也無法得知上市時間。

          另一位人士指出,半導體是韓國第一大出口項目,對全球市場也有相當大的影響力,但若進入下一個汽車時代,韓國的地位恐怕會動搖,急需提出對策。



        關鍵詞: 車用半導體 芯片

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