錯過黃金十年的移動市場 Intel會走向沒落嗎?
接下來,讓我們看看英特爾所瞄準的資本支出。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/201703/345418.htm在本系列的上一部分,我們看到英特爾(INTC)正在將其研發支出轉向增長領域。與此同時,2017年度的資本支出增加至120億美元,這表明其研發活動正在轉變為產品上市。
在英特爾2017年的投資者日上,英特爾表示,將花費25億美元用于存儲器,并增加其在擴容方面的資本支出。英特爾已將其在中國大連的晶圓廠轉換為生產3D NAND。它現在正在尋求加速其與鎂光科技(MU)共同開發的3D XPoint產品的生產。
在容量擴展方面,英特爾可以將其資本用于其10nm節點的生產擴張。英特爾還宣布計劃在亞利桑那州的一家新工廠投資70億美元。

英特爾2013-2017年的資本支出趨勢
新晶圓廠加持,英特爾的制造布局
新工廠預計將在未來四年內完成,預計將使用7nm工藝制造用于數據中心和物聯網(IoT)器件的微處理器。該晶圓廠將帶來約3,000個直接高技術、高工資工作和10,000個間接工作。
這給我們帶來了一個問題,即為什么一家公司在2016年裁減1.2萬個工作崗位,為新晶圓廠投資70億美元,而此時其他半導體公司都在關閉他們的晶圓廠。
那么英特爾為什么投資新晶圓廠呢?英特爾首席執行官布萊恩·克爾扎尼奇(Brian Krzanich)說,特朗普政府推出的“稅收和監管政策”鼓勵國內制造業。他表示支持政府“調整全球公平競爭的政策”和努力在美國創造就業機會的政策。
多年來,美國的全球半導體制造能力從1990年的30.0%下降到2015年的13.0%。下降是由于美國的高稅率和中國等海外國家提供的巨額補貼。英特爾制造、運營和銷售主管Stacy Smith表示,在美國建造一家晶圓廠的成本可能比中國高出約20億美元。
關于英特爾如何從新晶圓廠受益的問題?一些分析師認為,英特爾的新晶圓廠受到自身增長目標的影響,而不是由唐納德·特朗普影響。該公司正在向7nm節點、人工智能和自動駕駛汽車的數據中心技術發展。
這些技術是復雜的、動態的,并且需要密切監測制造。通過將生產保留在美國,英特爾可以更好地控制其生產。英特爾希望將其芯片制造的大部分留在美國。
英特爾(INTC)將大量的資本支出用于擴容。 隨著每個節點變得更先進,它的復雜性增加,研究與開發的成本也在增加。這些復雜的節點需要更多的設備,從而增加資本支出。
由于制程推進的不順,英特爾將其技術路線圖從每個節點兩個處理器擴展到每個節點三個處理器。這樣做是為了增加設備壽命,減少貶值,并獲得更好的資本回報。新的路線圖對于第三個14nm處理器Skylake的推出是有效的。然而,它面臨來自AMD的基于三星14nm工藝制造的新Ryzen CPU的競爭。AMD聲稱,Ryzen提供的性能類似于Skylake。

英特爾的14nm產品策略
這樣看來,英特爾將迎來第四個14nm處理器
有傳聞稱,英特爾可能在其14nm節點上開發第四個處理器,代號為Coffee Lake,因為10nm節點的提升延遲了。這一傳言在英特爾的2017年投資日重燃,英特爾展示了一張幻燈片,詳細介紹了其第6代、第7代和第8代處理器的14nm產品路線圖,每個處理器的性能提高了15.0%。
英特爾已經在14nm節點上推出了三個處理器——Broadwell,Skylake和Kaby Lake,它們分別是第5代、第6代和第7代處理器。 第八代Coffee Lake處理器將于2017年下半年推出。它將是14nm節點的第四個處理器。
即使是14nm,英特爾也通過調整設計略微改進了過程。一些不愿透露姓名的消息人士稱,英特爾稱Skylake為14nm,Kaby Lake為14nm +,Coffee Lake為14nm ++。消息來源指出,Coffee Lake處理器是基于FinFET(鰭式場效應晶體管)技術構建的,其具有3D晶體管并容納最新的GPU(圖形處理單元)。僅僅通過添加改進的GPU,就可以顯著提高CPU的性能。
Coffee Lake則是一個驚喜,因為英特爾將在2017年年底前完成其10nm工藝的生產。如果英特爾在2017年下半年或2018年初推出第一個10nm處理器Cannon Lake,14nm和10nm芯片將共存。這便提出了一個問題,英特爾如何將其10nm芯片品牌化。
英特爾客戶與物聯網業務和系統架構事業部總裁Murthy Renduchintala表示:“如果Cannonlake在年底時出現,那么我們將其市場化是很有趣的。對此我們尚未決定。”
然而,一些分析師認為,英特爾的10nm工藝可能會推遲。 在后面,我們將看到過程節點中的延遲是否會影響英特爾在市場中的進程。
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