英特爾為展訊代工 國產CPU何時崛起？

　　中國IC設計公司流片渠道脆弱

　　對于國內自主設計的CPU，臺積電是有限制的，自主設計的CPU都只能找代理去流片。加上中芯國際很多設備采購自國外簽了一大堆限制性條款，龍芯在境內代工的芯片對其代工廠也只能模糊的說是境內代工。

　　這很大程度上限制了國內自主設計CPU公司的成長和發展。雖然中資收購了法國Soitec公司部分股份后，Soitec公司承諾中方的IC設計廠商能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術，同時Soitec公司還承諾如果未來中國大規模采用了這個技術，需要多少晶圓都可以提供。

　　也就是說，中方的IC設計廠商能夠使用能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術——中國CPU可以找格羅方德和三星來代工，但這畢竟還是一個畫餅，而且格羅方德和三星也開始轉向FINFET技術，FD-SOI技術也存在成本偏高的問題。　

　　而最近小米發表的澎湃S1也采用Hpc+工藝流片，那這很可能是臺積電的工藝，由臺積電代工。而非過去猜測的中芯國際。因此，Intel為中國芯代工，這是不僅可以使國內IC設計公司獲得最好的制造工藝，也能擴寬國內IC設計公司的流片渠道。

　　國產CPU何時崛起

　　目前，手機芯片基本被ARM壟斷，PC和服務器基本被Intel壟斷，這其中不僅僅是Intel和ARM芯片性功功耗優異的因素，還有其成功的商業模式，以及國外企業從半導體原材料、半導體設備、IC設計、晶圓代工、封裝測試整條產業鏈的巨大優勢。

　　光刻機

　　目前，在半導體設備上，國內的高端光刻機完全依賴進口，只有部分封裝設備和刻蝕機可以自己生產。在原材料上很多也是依賴國外企業，像用于制造CPU的晶圓，5大廠中沒有一家是境內公司，很大程度上也是依賴進口。在IC設計上，國內自主設計的龍芯、申威更多用于超算、安全、裝備、網安以及一些嵌入式應用，在市場上的手機、PC、服務器上非常罕見，國內大多數IC設計公司都是購買ARM的CPU授權，或者購買IBM、AMD、VIA的技術授權。

　　在晶圓代工上，中芯國際去年才掌握28nm hkmg工藝，而且良率還存在一定問題，而臺積電的16nm已經量產快2年了，技術差了2代，和Intel比的話差距更大。唯獨在封裝測試上，境內企業和境外企業的差距較小，估計到2020年基本可以追平境外企業的技術水平。

　　因此，中國芯要想崛起，國產CPU要想進入千家萬戶，不是像從事自主CPU設計的龍芯、申威，從事CPU代工的中芯國際，從事封裝測試的長電科技，從事半導體設備制造的中微半導體、上海微電子等幾家企業能夠實現的。必須有賴于整個產業鏈的發力。

　　總而言之，國產CPU要想趕超Intel依舊任重道遠。