英特爾、富士康轉向美國 格羅方德卻在中國投百億建廠

　　特朗普上臺后，一個顯著的執政特點就是增加了對大公司的壓力。這一措施可謂立竿見影：富士康等一批公司宣布計劃在美國建廠，英特爾也重申了早期的建廠計劃。這些似乎表明美國正在獲得高端制造業巨頭的支持。

　　但周五(2月10日)，全球第二大晶圓代工廠芯片制造商格羅方德(GlobalFoundries)卻宣布在中國成都建立12英寸晶圓制造基地，項目價值近百億美元。

　　據報道，總投資約90.53億美元的格芯12英寸晶圓項目簽約及奠基儀式，于10日上午在成都市高新西區隆重舉行。

　　對此，四川省委書記王東明表示，格羅方德公司選擇在四川投資布局格芯12英寸晶圓項目，凸顯了對中國區域經濟發展大格局和產業發展大趨勢的準確把握。四川是全國重要的電子信息產業基地，集成電路產業已形成“材料—設計—晶圓制造—封裝測試—產品應用—服務”的完整產業鏈條，產業基礎良好，發展后勁很足。

　　格羅方德公司首席執行官桑杰則稱，四川在集成電路產業發展方面實力較強、人才眾多、經驗豐富，在這里設立格羅方德公司全球投資規模最大、技術水平最先進的晶圓工廠是非常明智的選擇。格羅方德將與有關方面通力合作，發揮好技術、管理和資金優勢，積極加快項目建設步伐，把這個項目打造成為公司在中國布局的代表項目。相信在雙方的共同努力下，成都項目一定能夠取得巨大成功。

　　該項目究竟有何“過人之處”?

　　報道稱，要探究該項目的“過人之處”首先要從“晶圓是什么”說起。所謂晶圓，是生產集成電路所用的載體。“集成電路是電子信息產業的核心，而晶圓制造，就是集成電路產業鏈中的關鍵環節”，四川省經濟和信息化委電子信息處相關負責人介紹。

　　此次落戶的晶圓制造項目，和類似項目相比有兩大亮點：尺寸與工藝。

　　就尺寸而言，該項目將建成中國西南地區首條12英寸晶圓生產線。而目前，四川省僅有一條8英寸晶圓生產線。“晶圓直徑越大，對材料和生產技術要求越高，同一圓片上可生產的IC芯片也就越多。”格羅方德公司相關負責人表示，12英寸晶圓生產成本更低、良品率更高，是當前國際主流尺寸。

　　就技術而言，該項目將應用格羅方德公司最先進的生產工藝。項目分兩期建設，一期建設當前主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產;二期建設格羅方德最新的、全球領先的22納米FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年第四季度投產。

　　“和主流工藝相比，新技術功耗更省、綜合成本更低，能廣泛應用于移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域，市場空間廣闊。”成都高新區相關負責人表示。

　　為什么選擇四川?

　　對格羅方德公司來說，落戶成都的格芯12英寸晶圓項目也是大手筆，是其在中國最大和最先進的12英寸晶圓廠。

　　格羅方德公司首席執行官桑杰表示，除了成都，格羅方德還沒有在全球其他城市建立類似或更先進晶圓生產工廠的計劃。

　　對于為什么選擇中國，桑杰則稱，“中國是全球規模最大和增長最快的半導體市場，而格羅方德過去在這方面缺少布局，需要補上。在中國，成都毫無疑問是極其優秀的合作伙伴，有成熟的基礎設施、熟練的勞動工人，集聚了信息產業領域眾多領先技術公司。 ”

　　此外，桑杰還表示，該工廠將為希望從中國采購芯片的大型國際客戶，以及眾多迅猛發展的中國OEM廠商和無廠半導體公司提供支持。

　　目前，四川省已吸引到了包括英特爾、德州儀器、AMD等在內的電子信息產業龍頭企業布局，形成了從集成電路設計、晶圓制造到集成電路封裝測試的完整產業鏈。

　　在此背景下，業內人士認為此舉至少會為四川帶來兩點利好。首先，項目填補了四川12英寸先進工藝晶圓生產項目的空白。

　　根據市場研究機構IC Insights報告，目前12英寸晶圓占據全球晶圓產能逾60%，到2020年該比例或將增至68%。

　　半導體產業專家莫大康介紹，發展FD-SOI工藝將是中國集成電路追趕國際先進水平的機會。四川省經信委電子信息處相關負責人認為，采用上述工藝的該項目，將使四川晶圓制造業“一步躍入國際主流水平”。

　　其次，晶圓制造能力增強或將極大帶動相關產業的集聚。“根據此前研究，集成電路的1元產值，可以帶動電子信息相關產業100元產值。”該負責人認為。

　　格羅方德與AMD關系緊密

　　格羅方德總部位于加利福尼亞州圣克拉拉，由AMD(美國超微半導體公司：Advanced Micro Devices)拆分而來，是與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體制造企業。公司旗下擁有德國德累斯頓、美國奧斯汀和紐約州(建設中)等多座工廠，員工總數約3000人。作為格羅方德的股東、也是最大的客戶，AMD繼續在公司中扮演重要角色，會計制度方面兩家公司也共同進行財務結算。

　　格羅方德此次投資時點非常微妙，因為政治方面的考量不可忽視，特別是美國政府在過去兩年中阻止了美國和歐洲芯片公司與中國的幾筆交易(愛思強、飛利浦、仙童、美國鎂光、西數)。但資本的力量無疑是更為強大的。

　　比如2015底，臺積電表示，盡管臺灣當局長期以來擔心大陸的競爭和潛在的知識產權盜用，該公司仍將在大陸建立生產基地。去年年底，臺灣另一家主要芯片制造商聯合微電子公司也表示將在大陸東部沿海建立一家工廠。

　　雖然分析人士仍不確定中國能否在半導體領域迅速與日本、韓國以及美國縮小差距，但資金一直在慢慢吸引新工廠。根據全球微電子工業協會SEMI最近的一份報告，這種支出勢頭將推動中國搭建起晶圓廠設備的頂級支架，為中國在全球半導體舞臺上爭奪更重要的地位。