意法半導體Grade-0模擬IC尺寸縮減一半，進一步提高汽車電控單元小型化

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出AEC-Q100 Grade-0運放和比較器芯片，采用節省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環境和安全關鍵系統內的電控單元的尺寸。

　　LM2904WHYST雙運放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標準SO8封裝Grade-0器件的二分之一。

　　這兩款芯片的環境工作溫度范圍極寬，確保汽車系統在最惡劣工況下具有良好的穩健性和適應性。這些應用包括發動艙電子系統，例如發動機控制器、變速箱內模塊、LED車燈控制器，以及必須絕對可靠的安全關鍵系統，例如ABS控制器。

　　意法半導體與主要汽車配件一級供應商多年合作，新產品體現了意法半導體多年積累的技術底蘊。新產品逐個測試，工作溫度最高可達150°C，符合生產件批準程序(PPAP)測試要求。作為高質量的工業標準器件，在常用指標方面，例如輸入偏置電流、輸入失調電壓、電流消耗和電源電壓范圍，LM2903和LM2904的性能堪稱業界標桿。

　　LM2904WHYST和LM2903WHYST已經實現量產。