lab-in-fab 文章 最新資訊
ST宣布擴大新加坡"廠內實驗室"項目，推進"壓電MEMS"開發應用
- ●? ?新一期廠內實驗室合作項目包括與新加坡科技研究局屬下材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目●? ?此為新加坡半導體行業迄今為止最大的公私研發合作項目之一●? ?專注于推進壓電 微電機系統（MEMS） 技術產品在個人電子產品、醫療設備等領域的應用服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (
- 關鍵字： 意法半導體 Lab-in-Fab 廠內實驗室 壓電MEMS
芯科科技EFR32ZG28 SoC技術解析與應用展望
- 在智能家居、工業自動化、智慧城市等場景快速發展的今天，物聯網設備正面臨著三大核心挑戰：多協議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統單頻段芯片難以滿足設備在復雜環境中的通信需求，而日益增長的網絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 無線通信
物聯網無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析
- 技術背景：物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下，智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統級芯片）正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
新一代物聯網無線通信模組的技術革新與應用藍圖
- 在萬物互聯的時代浪潮下，物聯網設備正朝著更智能、更節能、更安全的方向演進。傳統無線通信技術受限于功耗、協議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業傳感、醫療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協議融合為核心，結合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯網設備的可能性。技術突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網絡無線處理器（NWP
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 無線通信
X-FAB推出基于其110nm車規BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節點平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲空間的EEPRO
- 關鍵字： X-FAB BCD-on-SOI 嵌入式數據存儲
芯科科技Si7210系列霍爾效應磁性傳感器
- 霍爾效應磁性傳感器，也稱為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應原理制作而成的磁場傳感器。霍爾效應是磁電效應的一種，由美國物理學家Edvin Hall于1879年發現?；魻杺鞲衅骶哂泄ぷ黝l帶寬、響應快、體積小、靈敏度高、無觸點、便于集成化、多功能化等優點，而且便于與計算機等其他設備連接?；魻杺鞲衅鞯墓ぷ髟硎?，當一個有電流的物體被放置在磁場中時，如果電流方向和磁場方向相互垂直，則在同時垂直于磁場和電流方向的方向上會產生橫向電位差，這個現象就是霍爾效應，由此產生的電位差稱為霍爾電壓?；魻杺鞲衅骶褪腔谶@個原理制作的
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 霍爾效應磁性傳感器
芯科科技：推動Matter標準，引領智能家居未來
- 隨著2023年的波折逐漸平息，2024年的半導體市場正迎來更加充滿不確定性的挑戰。電子產品世界有幸采訪到了芯科科技家居和生活業務高級營銷總監Tom Nordman，就公司的發展狀況、市場波動、技術應用及未來展望等方面進行了深入探討。 芯科科技家居和生活業務高級營銷總監，Tom NordmanTom Nordman首先回顧了芯科科技在2023年的整體發展。他表示，近年來物聯網蓬勃發展，并且在未來很長一段時間內保持向上發展的態勢。智能家居作為物聯網的重要應用領域之一，雖然因地產行業近期相對低迷，導致
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Matter
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